[实用新型]用于线材连接防水的硅胶圈

说明书

本实用新型涉及一种用于线材连接防水的硅胶圈，包括硅胶圈主体，所述硅胶圈主体上设有贯穿其轴向相背表面、用于供线材穿设其中的通腔，所述硅胶圈主体内部设有与所述通腔连通的活动空腔；其中，当所述硅胶圈主体形变时，所述活动空腔受压形变，使得所述硅胶圈主体内部的线材始终与所述通腔内壁贴合，可以有效防止水分从通腔进入，确保线材连接防水。

技术领域

本实用新型涉及电子产品胶装技术领域，尤其涉及用于线材连接防水的硅胶圈。

背景技术

随着科技的发展，电子产品发展日新月异，更新换代很快。由于与人类生活息息相关，许多产品对噪音和防水的要求较高，有些功率较大的产品，目前普遍的解决方法是使用有机硅灌封胶，兼顾了散热和噪音以及防水的要求。产品的输入、输出以及信号线普遍使用硅胶密封圈防止进水。

目前大部分胶封电子产品连接线材处使用硅胶密封圈防止进水。硅胶密封圈卡在产品外壳的进出线口，然后线材从硅胶密封圈预留孔洞穿过，通过外壳出线口对硅胶密封圈的挤压和硅胶密封圈自身的弹性形成密封，防止进水。

对于一些防水等级较低的产品，防水性能不是很好，遇到一些恶劣的条件，水会从产品外壳薄弱密封处溅入或渗入，由于电子产品连接线材胶皮老化以及其在使用或维护过程中操作人员拉拽连接线材导致线材和胶体有缝隙或脱离，一旦产品遇水，很有可能沿着线材进入导致产品工作异常或损坏。甚至一些防水等级较高的一体壳产品，水也会从硅胶密封圈或密封垫处渗入，沿着线材等部位进入产品内部电子部件，导致产品损坏。从产品研发阶段的防水试验失效原因统计，产品线材处进水占比很大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种用于线材连接防水的硅胶圈。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于线材连接防水的硅胶圈，包括硅胶圈主体，所述硅胶圈主体上设有贯穿其轴向相背表面、用于供线材穿设其中的通腔，所述硅胶圈主体内部设有与所述通腔连通的活动空腔；

其中，当所述硅胶圈主体形变时，所述活动空腔受压形变，使得所述硅胶圈主体内部的线材始终与所述通腔内壁贴合。

优选地，所述硅胶圈主体外周设有中空的锥形结构，所述锥形结构的一端连接所述硅胶圈主体外周，另一端沿所述硅胶圈主体前端向外延伸设置，所述锥形结构内侧面与所述硅胶圈主体外周之间留有空隙以形成供灌封胶装入的封装空间。

优选地，所述锥形结构前端截面上覆盖所述硅胶圈主体前端。

优选地，所述锥形结构内侧面间隔设有用于与所述灌封胶紧密结合的数个环状凸起。

优选地，所述环状凸起的横截面呈T形，其包括与所述锥形结构内侧面垂直连接的第一支臂，以及与所述第一支臂远离所述锥形结构内侧面一端垂直连接的第二支臂。

优选地，所述锥形结构远离所述硅胶圈主体一端设有环状的支撑凸起。

优选地，所述支撑凸起的横截面呈圆形、半圆形或三角形。

优选地，所述硅胶圈为一体结构。

优选地，所述活动空腔的横截面为正方形或长方形。

优选地，所述硅胶圈主体为圆柱体结构。

实施本实用新型具有以下有益效果：本申请的用于线材连接防水的硅胶圈，包括硅胶圈主体，硅胶圈主体上设有贯穿其轴向相背表面、用于供线材穿设其中的通腔，硅胶圈主体内部设有与通腔连通的活动空腔；其中，当硅胶圈主体形变时，活动空腔受压形变，使得硅胶圈主体内部的线材始终与通腔内壁贴合，可以有效防止水分从通腔进入，确保线材连接防水。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型用于线材连接防水的硅胶圈的立体结构示意图；