[实用新型]压环组件、反应腔室和半导体加工设备

权利要求书

1.一种压环组件，用于固定反应腔室内的待淀积部件，其特征在于，所述压环组件包括压环本体和沿所述压环本体内侧周向排布的多个压接装置，所述压接装置包括弹簧片，所述弹簧片连接于所述压环本体，所述弹簧片靠近所述压环本体圆心的一端弯折以远离所述待淀积部件而形成弯折部，所述弯折部用于弹性支撑在所述待淀积部件与所述压环本体之间。

2.根据权利要求1所述压环组件，其特征在于，所述压环本体设有插槽，所述弹簧片部分插入所述插槽，且所述弯折部位于所述插槽的外侧。

3.根据权利要求2所述的压环组件，其特征在于，所述压环本体设有贯穿于所述插槽的连接孔，所述弹簧片设有定位孔，所述压接装置还包括连接柱，所述连接柱通过所述定位孔与连接孔将所述弹簧片连接于所述压环本体。

4.根据权利要求3所述的压环组件，其特征在于，所述定位孔套设于所述连接柱的端部，且所述弹簧片能够相对于所述连接柱上下运动。

5.根据权利要求1～4任一项所述的压环组件，其特征在于，所述弹簧片的厚度为0.1mm～0.5mm。

6.根据权利要求1～4任一项所述的压环组件，其特征在于，所述弯折部的端部朝向远离所述压环本体圆心的方向延伸形成延伸部，所述延伸部与所述压环本体抵接。

7.根据权利要求6所述的压环组件，其特征在于，所述弯折部与短边部在水平面内投影的长度为2mm～6mm。

8.根据权利要求1所述的压环组件，其特征在于，多个所述压接装置在所述压环本体的周向均匀设置。

9.一种反应腔室，包括用于承载待淀积部件的基座，其特征在于，还包括如权利要求1～8任一项所述的压环组件，所述基座能够相对于所述压环组件上下运动，以使所述弯折部弹性支撑在所述待淀积部件与所述压环本体之间，或者使所述弯折部与所述待淀积部件分离。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的反应腔室，其中所述待淀积部件为晶圆。