[实用新型]空腔板防变形结构

权利要求书

1.空腔板防变形结构，其特征在于，包括：

多块外层芯板(100)及至少一块内层芯板(200)，所述内层芯板(200)沿垂直于所述内层芯板(200)的方向开设有呈矩形的通孔，所述通孔与压合于所述通孔两端的所述外层芯板(100)共同围合形成空腔(300)，所述空腔(300)内可容置元器件或信号线，至少一块形成所述空腔(300)端部的所述外层芯板(100)上开设有导气孔(400)，所述导气孔(400)可将所述空腔(300)与外部相连通；

两层铜箔(500)，分别压合于最外层的所述外层芯板(100)上，用于形成电路层，所述铜箔(500)在所述导气孔(400)对应的区域设置有避让孔(600)。

2.根据权利要求1所述的空腔板防变形结构，其特征在于，所述外层芯板(100)的厚度大于0.35mm，所述导气孔(400)的孔径小于等于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的空腔板防变形结构，其特征在于，所述外层芯板(100)的厚度小于等于0.35mm，所述导气孔(400)的孔径与所述外层芯板(100)厚度的比值小于等于0.8。

4.根据权利要求1至3任一项所述的空腔板防变形结构，其特征在于，所述空腔(300)的两侧均与外界通过所述导气孔(400)相连通。

5.根据权利要求1至3任一项所述的空腔板防变形结构，其特征在于，所述导气孔(400)与所述元器件、信号线之间的距离大于等于20mil。

6.根据权利要求1至3任一项所述的空腔板防变形结构，其特征在于，所述导气孔(400)通过激光钻孔的方式制成。