[实用新型]用于半导体加工的喷胶机

权利要求书

1.用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体(1)，其特征在于：所述喷胶机本体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部设置有底座(3)，所述底座(3)的底部固定连接有移动轮(4)，所述支撑板(2)的底部且位于底座(3)的两侧均固定连接有支撑腿(5)，所述支撑腿(5)的表面套设有滑套(6)，两个滑套(6)相对的一侧均与底座(3)固定连接，两个滑套(6)相反的一侧均固定连接有限位盒(7)，所述限位盒(7)的内腔设置有拉板(8)，两个拉板(8)相对的一侧均固定连接有卡块(9)，所述支撑腿(5)远离底座(3)的一侧开设有与卡块(9)配合使用的卡槽(10)，两个卡块(9)相对的一侧均依次贯穿限位盒(7)和滑套(6)并延伸至卡槽(10)的内腔，两个拉板(8)相反的一侧均固定连接有拉杆(11)，所述拉杆(11)的表面套设有弹簧(12)，两个拉杆(11)相反的一侧均贯穿至限位盒(7)的外侧，所述底座(3)内腔的底部固定连接有调节盒(13)，所述底座(3)内腔的顶部设置有升降块(14)，所述升降块(14)的顶部固定连接有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)的顶部贯穿底座(3)并与支撑板(2)固定连接，所述调节盒(13)的背面固定连接有电机(16)，所述电机(16)输出端的前侧固定连接有旋转杆(17)，所述旋转杆(17)的前端贯穿至调节盒(13)内腔的前侧并套设有旋转块(18)，所述旋转块(18)的两侧均设置有移动块(19)，所述调节盒(13)的两侧均设置有压块(20)，两个移动块(19)相反一侧的顶部和底部均固定连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)远离移动块(19)的一端贯穿调节盒(13)并与压块(20)固定连接，所述升降块(14)底部的两侧均固定连接有与压块(20)配合使用的限位轮(22)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述移动轮(4)的数量为四个，且均匀分布于底座(3)底部的四角，两个拉杆(11)相反的一侧均固定连接有拉环。

3.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述支撑杆(15)的数量为四个，且均匀分布于升降块(14)顶部的四角，所述支撑腿(5)的表面与滑套(6)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述旋转块(18)的两侧均与移动块(19)接触，所述限位轮(22)的底部与压块(20)接触。

5.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述压块(20)的底部与底座(3)的内壁滑动连接，所述调节盒(13)的顶部固定连接有限位柱(23)，所述限位柱(23)的顶部贯穿升降块(14)并与底座(3)的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述升降块(14)的两侧均固定连接有滑块，所述底座(3)内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔。