[实用新型]电路板及移动终端

说明书

本申请提供一种电路板，包括膜片式电阻以及电路板本体，所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体，所述膜片式电阻电连接在所述电路板本体上，所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体，所述电极与所述电路板本体电连接。本申请中的厚膜片式电阻的顶面朝向电路板本体，厚膜片式电阻的电极与电路板本体连接，灌电流首先经厚膜片式电阻一端的电极流入，然后经过电阻体流向另一电极，最后经电极输出拉电流，无需经过厚膜片式电阻两端的爬锡，从而避免厚膜片式电阻两端的爬锡影响厚膜片式电阻的等效电。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

近年来，随着便携式电话、摄像机、平板电脑的发展，对小型电子装置的需求日益增长。这些小型电子装置的性能与运用在这些电子装置中的电子器件直接相关，尤其是与超低阻值的片式电阻的性能直接相关。片式超低电阻通常有厚膜片式电阻、合金膜超低电阻、纯合金超低电阻三个主流类型，按照阻值覆盖划分厚膜片式电阻覆盖1000mΩ≥R≥10mΩ，合金膜超低电阻覆盖500mΩ≥R≥1mΩ，纯合金超低电阻覆盖200mΩ≥R≥0.5mΩ。合金膜超低电阻和纯合金超低电阻的性能比厚膜片式电阻的性能好，但是合金膜超低电阻和纯合金超低电阻的造价远高于厚膜片式电阻。为了降低小型电子装置的成本，现有的小型电子装置生产商大都在中低端小型电子装置中使用厚膜片式电阻。

图2为一些实现中的厚膜片式电阻的剖视结构示意图，请参阅图2，现有的厚膜片式电阻包括绝缘基片10、面电极11、背电极12、电阻体13、一次保护层14、二次保护层15、标记层(图未示出)、端电极17、中间电极18以及外部电极19。其中，面电极11的数量为两个，位于绝缘基片10的顶面的两端；背电极12的数量为两个，位于绝缘基片10的底面的两端；电阻体13位于绝缘基片10的顶面上并与两面电极11连接；一次保护层14位于电阻体13的顶面并部分包覆两面电极11；二次保护层15位于一次保护层14的顶面并部分包覆两面电极11；标记层用于标示厚膜片式电阻的阻值，位于二次保护层15的顶面；端电极17的数量为两个，位于绝缘基片10的两端且与面电极11及背电极12连接；中间电极18的数量为两个，位于端电极17的外侧并与面电极11及背电极12连接；外部电极19的数量为两个，位于中间电极18的外侧并与面电极11及背电极12连接。需要说明的是，厚膜片式电阻任意一端的端电极17、中间电极18以及外部电极19并联连接，端电极17、中间电极18以及外部电极19并联后的等效电阻与面电极11、背电极12以及电阻体13串联连接。需要进一步说明的是，厚膜片式电阻可以只有一层保护层，其他结构不变。

厚膜片式电阻在小型电子装置中使用时，均是通过SMT贴片的方式焊接在电路板，用于采集电流信号。具体地讲，电子装置的电路板有多个功能模块，每个功能模块均包含一个超低阻值厚膜片式电子，用于采集电流信号，以方便该功能模块工作，且对于同一块电路板而言，其上焊接的超级厚膜片式电阻的标示阻值相同。一些实现中，在将厚膜片式电阻焊接到电路板上时，均是将绝缘基片10的底面朝向电路板，并通过焊锡焊接在电路板上，且外部电极19与电路板电连接。在将多个同一阻值的厚膜片式电阻焊接到电路板后，需要测试多个同一标示阻值的厚膜片式电阻的等效阻值的一致性，以避免多个同一标示阻值的厚膜片式电阻的等效阻值一致性较差所导致的影响电量计算的技术问题。