[实用新型]一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒有效
| 申请号： | 202022592405.2 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213635914U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;田孝强 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 生产 辅助 工用 引直棒 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：包括棒体和遮挡板，所述棒体为方形块状，其棒体前段比后段的厚度要薄，其后段的两侧面设有凹槽，由棒体的前段向后看其截面，其右侧的凹槽下方设有遮挡板安装槽，所述遮挡板固定在棒体的安装槽内，且遮挡板有一部分露出在棒体外侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒体采用电木板。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述遮挡板为方形薄板，其插入安装槽一侧设有圆角。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述遮挡板采用有机玻璃。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒体前段厚度为3～5mm。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒体后段比前段的厚度要厚2～3mm。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述棒体宽度为5～8mm。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒，其特征在于：所述凹槽深度为1～2mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
