[实用新型]一种半导体器件打胶模具的快速清理装置有效
申请号: | 202022592423.0 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213635905U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 汪良恩;杨华;李玉锁 | 申请(专利权)人: | 安徽安美半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 陈国俊 |
地址: | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 模具 快速 清理 装置 | ||
本实用新型涉及一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,属于半导体器件封装辅助设备领域。包括气管固定座、支气管、管路接头、主气管、电磁阀和气泵,所述气管固定座安装在打胶模具的两侧和前端的模具台上,所述支气管安装在气管固定座上,各支气管通过管路接头与主气管相连,主气管连接气泵,主气管上设有电磁阀,所述电磁阀电路连接有两个时间继电器;本实用新型实现模具打胶后自动吹气,防止模具上有残留胶体,从而节省人力、降低成本、避免员工在打胶后未及时清理模具而造成后面材料有破损的可能,减少品质隐患。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装辅助设备领域,尤其涉及一种半导体器件打胶模具的快速清理装置。
背景技术
现有的半导体元器件生产封装打胶后,需人工用气枪清理打胶模具,浪费劳力,且员工在生产过程中有可能未及时清理打胶模具,模具上有残留胶体,二次打胶时容易造成产品本体破损,影响产品质量。
实用新型内容
针对现有技术中缺陷与不足的问题,本实用新型提出了一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,实现模具打胶后自动吹气,防止模具上有残留胶体,从而节省人力、降低成本、避免员工在打胶后未及时清理模具而造成后面材料有破损的可能,减少品质隐患。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,包括气管固定座、支气管、管路接头、主气管、电磁阀和气泵,所述气管固定座安装在打胶模具的两侧和前端的模具台上,所述支气管安装在气管固定座上,各支气管通过管路接头与主气管相连,主气管连接气泵,主气管上设有电磁阀,所述电磁阀电路连接有两个时间继电器。
进一步的,所述气管固定座上设有安装支气管的凹槽,气管固定座上设有卡扣将支气管固定住。
进一步的,所述卡扣通过螺钉固定在气管固定座上。
进一步的,所述气管固定座数量为六个,打胶模具的前端和两侧各布置两个。
进一步的,所述支气管的喷气嘴设为喇叭形状。
本实用新型具有如下有益效果:本实用新型通过电磁阀和时间继电器控制,每次打胶后气管自动吹气清理模具上的残留胶体,实现自动化操作,节省人力,提高工作效率,同时避免员工在打胶后未及时清理模具而造成后面材料有破损的可能,减少品质隐患,降低企业成本。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型结构局部截面图;
图3为本实用新型图1中“a”部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
如图1~3所示:一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,包括气管固定座1、支气管2、管路接头3、主气管4、电磁阀5和气泵6,所述气管固定座1安装在打胶模具101的两侧和前端的模具台102上,所述支气管2安装在气管固定座1上,各支气管2通过管路接头3与主气管4相连,主气管4连接气6泵,主气管4上设有电磁阀5,所述电磁阀5电路连接有两个时间继电器。
所述气管固定座1上设有安装支气管2的凹槽,气管固定座1上设有卡扣11将支气管2固定住,确保支气管固定方便可靠。
所述卡扣11通过螺钉12固定在气管固定座1上,安装方便。
所述气管固定座1数量为六个,打胶模具101的前端和两侧各布置两个,数量配置合理,既能清理到整个模具上的残胶,也节约了成本。
所述支气管2的喷气嘴21设为喇叭形状,确保能清理到模具的整个面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造