[实用新型]一种电镀添加剂分类式自动加料装置有效

专利信息
申请号: 202022593951.8 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213624463U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 袁桂红;刘永刚 申请(专利权)人: 深圳市协成达科技有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D21/04
代理公司: 深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙) 44686 代理人: 徐员兰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 添加剂 分类 自动 加料 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电镀添加剂分类式自动加料装置,属于电镀技术领域。一种电镀添加剂分类式自动加料装置,包括底板,底板顶部设有主体,且主体中间底部设有加料装置,加料装置内壁设有隔板,且隔板表面设有若干组吸风口,加料装置内部设有出料管,且出料管底部设有出料口,出料管顶部设有吸料泵,且吸料泵两侧设有两组吸料管,且每组吸料管远离吸料泵的一端设有置料口;本实用新型有效解决了电镀添加剂在加料时产生的有害气体的排放的问题,避免了因电镀添加剂加料时产生化学反应从而对工作人员造成人身伤害的情况发生,有效减少了后期工作人员的压力,同时提高了工作人员的工作效率,保证了工作中的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀添加剂分类式自动加料装置。

背景技术

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格,上述的第一个过程都产生一定的过电位,只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固,而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障,在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散决定着金属的电沉积速率,这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度,在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用,现有技术中,电镀添加剂大多需要后期根据实际情况去进行加料,为此,我们设计了一种电镀添加剂分类式自动加料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中电镀添加剂在加料时产生的有害气体的排放的问题,而提出的一种电镀添加剂分类式自动加料装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种电镀添加剂分类式自动加料装置,包括底板,所述底板顶部设有主体,且主体中间底部设有加料装置,所述加料装置内壁设有隔板,且隔板表面设有若干组吸风口,所述加料装置内部设有出料管,且出料管底部设有出料口,所述出料管顶部设有吸料泵,且吸料泵两侧设有两组吸料管,且每组吸料管远离吸料泵的一端设有置料口。

优选的,所述置料口上方设有两组固定块,且每组固定块均连接有固定器。

优选的,所述主体内部设有驱动底板,且驱动底板表面设有贯穿驱动底板的驱动器,所述驱动器顶部设有驱动轴,且驱动轴表面设有若干组扇叶,所述驱动轴上方设有滤板。

优选的,所述底板顶部设有升降器,且升降器顶部设有两组升降杆,每组所述升降杆顶部设有置物板,且置物板表面设有滑轨,所述滑轨表面滑动连接有两组稳定器,所述升降器表面设有两组升降按钮。

优选的,所述主体表面设有控制器,且控制器表面设有显示屏,所述显示屏下方设有两组控制按钮。

优选的,所述底板底部设有若干组锁止万向轮。

优选的,所述固定器表面设有防滑纹。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种电镀添加剂分类式自动加料装置,具备以下有益效果:

1、该电镀添加剂分类式自动加料装置,通过隔板配合若干组吸风口,使本装置在加料的同时能够将有害气体进行抽出排放,防止使用人员在使用过程中受到有害气体的影响,同时减少有害气体对电镀添加剂的影响。

2、该电镀添加剂分类式自动加料装置,通过吸料泵配合两组吸料管以及置料口,使本装置能够有效对需要添加的材料进行吸取,然后进行添加,有效提高了工作人员的工作效率,减少工作过程中失误的产生。

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