[实用新型]一种盲埋孔线路板

说明书

本实用新型公开了一种盲埋孔线路板，包括有电路层、设于所述电路层之间的基材层，穿于所述电路层及所述基材层的导孔，所述电路层依次层叠包括有第一电路层至第八电路层，所述导孔从左到右依次设置包括有第一盲孔、第一埋孔、第二埋孔、通孔，所述第一盲孔穿于所述第一电路层和所述第二电路层，所述第一埋孔穿于所述第二电路层和所述第三电路层，所述第二埋孔穿于所述第二电路层至所述第七电路层，所述通孔穿于所述第一电路层至所述第八电路层，通过电路层、基材层，导孔之间位置设置，解决了线路板布线不紧凑的问题，实现了线路板运行稳定，提高运行良率，减少维修次数，有效节省人力物力，减少经济成本。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种盲埋孔线路板。

背景技术

目前，普通低端线路板产品无法保证其质量，布线不紧凑，线路板运行良率下降，返修率比例加大，浪费人力物力。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种盲埋孔线路板，通过电路层、基材层，导孔之间位置设置，解决了线路板布线不紧凑的问题，实现了线路板运行稳定，提高运行良率，减少维修次数，有效节省人力物力，减少经济成本。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种盲埋孔线路板，包括有电路层、设于所述电路层之间的基材层，穿于所述电路层及所述基材层的导孔，所述电路层依次层叠包括有第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层、第七电路层、第八电路层，所述导孔从左到右依次设置包括有第一盲孔、第一埋孔、第二埋孔、通孔、第三埋孔、第四埋孔、第二盲孔，所述第一盲孔穿于所述第一电路层和所述第二电路层，所述第一埋孔穿于所述第二电路层和所述第三电路层，所述第二埋孔穿于所述第二电路层至所述第七电路层，所述通孔穿于所述第一电路层至所述第八电路层，所述第三埋孔穿于所述第三电路层至所述第六电路层，所述第四埋孔穿于所述第六电路层和所述第七电路层，所述第二盲孔穿于所述第七电路层和所述第八电路层。

本实用新型中，首先将第四电路层和第五电路层依次进行烘板、内层图形、内层AOI、棕化的工序，其次将第三电路层至第六电路层依次进行层压、铣边、钻孔成第三埋孔、沉铜、全板电镀，镀到所需铜厚、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化的工序，然后将第二电路层置于第三电路层上方，将第七电路层置于第六电路层下方，从而进行压合、烘板、铣边、分别机械钻孔成第二埋孔、第三埋孔，分别激光钻孔成第一埋孔、第四埋孔，沉铜、全板电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、最后将第一电路层置于第二电路层上方，将第八电路层置于第七电路层下方，从而进行压合，烘板、铣边、机械钻孔成通孔、激光钻孔成第一盲孔、第二盲孔，完成线路板的制作，通过该设置，将电路层之间的导孔分布合理，布线结构合理，有效地保证线路板运行稳定，提高运行良率，有效减少维修次数，提高工作效率。

进一步的，所述基材层由介电层和铜箔层构成，所述介电层设于所述铜箔层之间，所述介电层为树脂介电层或者玻璃纤维介电层，通过介电层材料的设置，其材料耐热性高，有效保障线路板运行稳定，提高线路板运行良率，提高生产效率。

进一步的，所述导孔内侧表面设有铜层，所述第一电路层的上面和所述第八电路层的下面分别设有线路，所述线路通过所述导孔连通，通过该设置，增强其线路板的导电性，有效提高线路板使用稳定，延长使用寿命。

进一步的，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第一埋孔、所述第四埋孔均为激光钻孔，所述第二埋孔、所述第三埋孔均为机械钻孔，所述通孔为机械钻孔，通过该设置，使线路板在制造过程中，有效保障钻孔质量，使其尺寸恰当合适，从而线路板运行稳定。

本实用新型的有益效果：

通过电路层、基材层，导孔之间位置设置，解决了线路板布线不紧凑的问题，实现了线路板运行稳定，提高运行良率，减少维修次数，有效节省人力物力，减少经济成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；