[实用新型]一种恒流裸晶芯片有效
| 申请号： | 202022595887.7 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213583849U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 雷本高 | 申请（专利权）人： | 江门市添鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 潘静 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 恒流裸晶 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种恒流裸晶芯片，包括芯片热电分离底板（1）、恒流裸晶芯片主体（2）、6V-300V范围串联结构的高压芯片（3），其特征在于：所述恒流裸晶芯片主体（2）和高压芯片（3）通过灌胶封装设于芯片热电分离底板（1）的端面；
所述芯片热电分离底板（1）的背面对应恒流裸晶芯片主体（2）和高压芯片（3）设有串联或并联焊接的焊接脚（4）。
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