[实用新型]一种芯片老化试验箱

权利要求书

1.一种芯片老化试验箱，包括具有高温试验腔（11）的箱体（1）、转动设置于所述箱体（1）上的箱门（2）、控制单元，其特征在于，所述箱门（2）与所述箱体（1）之间设置有电子式门吸锁，所述箱门（2）与/或所述箱体（1）上设置有通过采集高温试验腔（11）内温度从而控制所述电子式门吸锁的温度感应装置，所述温度感应装置与控制单元输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化试验箱，其特征在于：所述控制单元输出端连接有根据温度感应装置采集到的高温而得电的第二中间继电器（KA2），所述电子式门吸锁的控制电路包括人为触控常闭式开关（SW）、与所述人为触控常闭式开关（SW）相串联的第一中间继电器（KA1）、并联在所述人为触控常闭式开关（SW）上的第二中间继电器（KA2）的常开触点，所述电子式门吸锁的供电回路中串接有所述第一中间继电器（KA1）的常闭触点。

3.根据权利要求2所述的一种芯片老化试验箱，其特征在于：所述人为触控常闭式开关（SW）为指纹识别装置、人脸识别装置、员工卡识别装置、密码输入装置中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种芯片老化试验箱，其特征在于：所述箱体（1）内部还设置有位于所述高温试验腔（11）顶壁板上方的高温制热腔（12）、位于所述高温试验腔（11）背壁板后方的送风风道（3）、位于高温试验腔（11）与关闭状态下的箱门（2）之间的回风风道（4），所述送风风道（3）与所述回风风道（4）相对分布，所述高温制热腔（12）、所述送风风道（3）、所述高温试验腔（11）与所述回风风道（4）依次相连通，所述高温制热腔（12）内设置有制热送风系统，所述高温试验腔（11）的背壁板上开设有多个穿透的网孔，所述高温试验腔（11）和所述送风风道（3）通过所述网孔连通，所述试验腔（11）顶壁板的前部具有回风口，所述回风口位于所述回风风道（4）的正上方。