[实用新型]一种防水使用的智能鞋垫有效

专利信息
申请号: 202022596137.1 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213281759U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘曜恺;肖卓霖;刘家勤 申请(专利权)人: 清远职业技术学院
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A43B17/08
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 叶立涛
地址: 511510 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 使用 智能 鞋垫
【说明书】:

实用新型公开了一种防水使用的智能鞋垫,包括下层垫,所述下层垫的表面设有连接凹槽,所述连接凹槽的底部表面设有安装凹槽,所述安装凹槽的一侧表面设有穿线凹槽,所述穿线凹槽的另一端固定连接于安装凹槽的另一侧表面,所述连接凹槽的侧面设有环形卡槽,所述连接凹槽的侧面滑动卡接有上层垫,所述上层垫的侧面固定连接有环形凸起,所述环形凸起的表面卡接于环形开槽的侧面,所述上层垫的一侧表面压紧连接于安装凹槽的表面,所述上层垫的另一侧表面设有承载层,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证维护的高效性。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫领域,更具体地说,涉及一种防水使用的智能鞋垫。

背景技术

在现在的日常生活和科技发展中,人们越来越追求高质量生活,日常用品的科技含量也越来越高,其中智能鞋垫就是一种新型的事务。

但是现有的智能鞋垫多是直接再材料内部固定安装智能芯片,这样不仅不利于加工和后续维护,而且无法根据需要调节鞋垫的使用表面,无法满足不同的需求,适应性差,有待进行改进。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种防水使用的智能鞋垫,通过在下层垫表面设置连接凹槽,结合底部的安装凹槽,可以安装芯片进行连接,避免突出干涉,结合侧面的环形卡槽来卡接安装上层垫,利于组合安装,方便生产和维护,同时利于调节上下表面来选择使用,适应性高,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证维护的高效性。

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

一种防水使用的智能鞋垫,包括下层垫,所述下层垫的表面设有连接凹槽,所述连接凹槽的底部表面设有安装凹槽,所述安装凹槽的一侧表面设有穿线凹槽,所述穿线凹槽的另一端固定连接于安装凹槽的另一侧表面,所述连接凹槽的侧面设有环形卡槽,所述连接凹槽的侧面滑动卡接有上层垫,所述上层垫的侧面固定连接有环形凸起,所述环形凸起的表面卡接于环形开槽的侧面,所述上层垫的一侧表面压紧连接于安装凹槽的表面,所述上层垫的另一侧表面设有承载层。

进一步的,所述承载层的高度与下层垫的表面相平齐,保证承载层和下层垫一致,避免突出干涉,提高使用舒适性。

进一步的,所述上层垫的内部设有中间空腔,所述中间空腔的一侧表面设有透气孔,通过设置中间空腔和透气孔,利于透气,方便使用。

进一步的,所述透气孔均匀分布于上层垫的一侧表面,且覆盖于连接凹槽的底部表面。

进一步的,所述中间空腔的侧面固定连接有支撑条,所述支撑条的两侧表面均固定连接有加强凸起,通过连接支撑条和加强凸起,可以保证弹性的同时提高结构强度,利于支撑使用。

进一步的,所述支撑条和加强凸起等间距均匀排布于中间空腔的侧面,且间距为加强凸起宽度的一半,通过预留间隙排布支撑条,可以留出压缩变形的空间,保证弹性变形支撑的稳定性,方便实用。

进一步的,所述下层垫和上层垫均为棉麻结构。

相比于现有技术,本实用新型的优点在于:

(1)本方案通过在下层垫表面设置连接凹槽,结合底部的安装凹槽,可以安装芯片进行连接,避免突出干涉,结合侧面的环形卡槽来卡接安装上层垫,利于组合安装,方便生产和维护,同时利于调节上下表面来选择使用,适应性高。

(2)保证承载层和下层垫一致,避免突出干涉,提高使用舒适性。

(3)通过设置中间空腔和透气孔,利于透气,方便使用。

(4)通过连接支撑条和加强凸起,可以保证弹性的同时提高结构强度,利于支撑使用。

(5)通过预留间隙排布支撑条,可以留出压缩变形的空间,保证弹性变形支撑的稳定性,方便实用。

附图说明

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