[实用新型]一种半导体生产点锡装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置，属于点锡技术领域，该半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条。打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。

技术领域

本实用新型涉及点锡技术领域，具体而言，涉及一种半导体生产点锡装置。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于半导体生产中。

但是上述方案仍然具有一定的缺陷，发明人经研究发现，半导体生产过程中需要根据实际情况调整点锡角度和焊条进料角度，需要多个角度工位点锡工序完成，半导体生产周转时间长，半导体生产效率低。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置，旨在改善半导体生产点锡角度调节不便的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。

角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，旋转轴水平转动于支撑台下端外一侧，旋转座固定套接于旋转轴表面一侧，角度盘上端固定套接于远离旋转座的旋转轴表面一侧，第一液压缸缸身下端转动于支撑台下方一侧，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度盘下端内，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条，升降架一侧固定于旋转座一侧，升降导轨一侧竖直固定于升降架侧壁一侧，升降座一侧滑动于升降导轨表面，第二液压缸缸身一侧设置于升降架上方一侧，第二液压缸活塞杆一端固定于升降座上端，焊机竖直设置于升降座下端外一侧，焊架上端一侧转动于升降座下方一侧，第三液压缸缸身上端转动于升降座下方另一侧，第三液压缸活塞杆一端转动于焊架上端另一侧，焊条设置于焊架下端一侧，焊条下端朝向焊机下端。

在本实用新型的一种实施例中，支撑台上端设置有筋板。

在本实用新型的一种实施例中，支撑台下端设置有连接架，第一液压缸缸身下端转动于连接架下端侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，角度盘上端设置有夹套，夹套固定套接于旋转轴表面一侧。

在本实用新型的一种实施例中，角度盘下端表面开设有角度槽，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度槽内。

在本实用新型的一种实施例中，升降架底部设置有限位板。

在本实用新型的一种实施例中，第二液压缸缸身一侧设置有固定板，固定板下端一侧固定于升降架上端侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，升降座下端一侧设置有安装座，焊机表面一侧设置于安装座内。

在本实用新型的一种实施例中，升降座底部一侧设置有支撑座，第三液压缸缸身上端转动于支撑座上端一侧，焊架上端一侧转动于支撑座下端一侧。

在本实用新型的一种实施例中，焊架下端设置有调节座，焊条表面滑动贯穿于调节座内。