[实用新型]半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备，主要是设有供破碎废弃封装材的破碎机，该破碎机由第一输送装置连接至一第一烘箱，该第一烘箱由第二输送装置连接至加热分解槽，该加热分解槽上设有分解液注入器，该加热分解槽由第三输送装置连接至第一压滤机，该第一压滤机是由第四输送装置连接至一清洗槽，该清洗槽是由第五输送装置连接至第二压滤机，该第二压滤机是由第六输送装置连接至第二烘箱，该第二烘箱是由第七输送装置连接至破碎分级装置，该破碎分级装置是由第八输送装置连接至集料槽，如此，即为半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备。

背景技术

半导体的废弃封装材一般称为废压模胶，为芯片封装制程的下脚料，为制程的废弃物，其成分为含有二氧化硅70％～90％的热固性树脂，一般处理该半导体废弃封装材的方式是委由清除处理机构采掩埋或焚化处理；近年来已有业者将废压模胶作为水泥替代原料或纤维强化塑料(FRP)补强材，压模胶主要成分为二氧化硅可替代部分水泥原物料，压模胶另一成分为热固性树脂具有高热值可部分替代燃料，利用压模胶这二项成分特性，可用于水泥厂进行水泥原物料替代的资源化作用，该废弃封装材另一可作为FRP补强材，将不能用的热固性树脂材料按各种比率与纯树脂相拌合，使其得以作为FRP补强材再利用，然，现有对废弃封装材再利用的用途，均为使用单一性，无法将废弃封装材中的二氧化硅提纯，以供不同用途使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是在提供一种半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备，可有效解决半导体废弃封装材的处理问题。

本实用新型的半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备，主要是设有供破碎废弃封装材的破碎机，该破碎机由第一输送装置连接至一第一烘箱，该第一烘箱由第二输送装置连接至一加热分解槽，该加热分解槽上设有分解液注入器，该加热分解槽由第三输送装置连接至一第一压滤机，该第一压滤机是由第四输送装置连接至一清洗槽，该清洗槽是由第五输送装置连接至一第二压滤机，该第二压滤机是由第六输送装置连接至一第二烘箱，该第二烘箱是由第七输送装置连接至一破碎分级装置，该破碎分级装置是由第八输送装置连接至集料槽。

本实用新型半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备，其优点在于：可将半导体的废弃封装材再生为高纯度的二氧化硅粉体，可作为耐火材料、工业用填充材或陶瓷材料等的原料，具有更广泛的用途，可使废弃封装材达到最佳的资源化再利用。

附图说明

图1所示是为废弃封装材的构造示意图。

图2所示是为本实用新型实施例二氧化硅再生设备的示意图。

图3所示是为本实用新型实施例二氧化硅再生方法的流程图。

符号说明：

1半导体废弃封装材 10热固性树脂 11二氧化硅粉体

2破碎机 20第一输送装置

3第一烘箱 30第二输送装置

4加热分解槽 40分解液注入器 41第三输送装置

5第一压滤机 50第四输送装置

6清洗槽 60第五输送装置

7第二压滤机 70第六输送装置

8第二烘箱 80第七输送装置

9破碎分级装置 90第八输送装置 91集料槽

具体实施方式

有关本实用新型为达上述的使用目的与功效，所采用的技术手段，兹举出较佳可行的实施例，并配合图式所示，详述如下：