[实用新型]一种电子产品用导电胶膜有效

专利信息
申请号: 202022601185.5 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213183629U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 王树生;朱莉雅;朱冰 申请(专利权)人: 昆山晶华兴业电子材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;C09J7/29
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 王晓玲
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 导电 胶膜
【权利要求书】:

1.一种电子产品用导电胶膜,包括承载装置(1),其特征在于:所述承载装置(1)上端中部固定连接有保护层(2),所述保护层(2)上端固定连接有导电层(3),所述导电层(3)上端固定连接有导电胶层(4),所述导电胶层(4)上端固定连接有若干组导电粒子(5),所述导电粒子(5)上端固定连接有粘着剂(6),所述粘着剂(6)上端固定连接有氧化剂层(7),所述承载装置(1)上端后部穿插连接有导出装置(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用导电胶膜,其特征在于:所述导电层(3)包括金属层(31),所述金属层(31)下端固定连接有导电填料(32),所述金属层(31)上端固定连接有胶膜涂层(33),所述胶膜涂层(33)上端与导电填料(32)下端均固定连接有表面涂层(34),且两组表面涂层(34)远离胶膜涂层(33)和导电填料(32)的一端分别与导电胶层(4)和保护层(2)固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用导电胶膜,其特征在于:所述承载装置(1)包括防水涂层(11),所述防水涂层(11)上端固定连接有承载体(12),所述承载体(12)上端固定连接有第一防粘涂层(13),所述第一防粘涂层(13)上端后部开有放置槽(14),所述放置槽(14)内后槽壁右部开有收纳槽(15),所述第一防粘涂层(13)上端中部与保护层(2)固定连接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品用导电胶膜,其特征在于:所述导出装置(8)包括主体(81),所述主体(81)上端固定连接有第二防粘涂层(84),所述主体(81)与第二防粘涂层(84)之间中部共同开有活动槽(85),所述活动槽(85)内活动穿插连接有活动柱(82),所述活动柱(82)中部外表面活动穿插连接有隐藏带(83),所述主体(81)与第二防粘涂层(84)穿插连接在承载装置(1)上端后部。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品用导电胶膜,其特征在于:所述隐藏带(83)活动穿插至收纳槽(15)内。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品用导电胶膜,其特征在于:所述保护层(2)下端右部与主体(81)固定连接在一起。

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