[实用新型]基板自动切割分板装置有效

专利信息
申请号: 202022604096.6 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN214110508U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 王卫国;许瑞琦;李云伟 申请(专利权)人: 上海欣锐实业股份有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/08;B26D7/32;H05K3/00
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 童强
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 自动 切割 装置
【说明书】:

实用新型公开了基板自动切割分板装置,包括底板,所述底板的上端设有支撑架,所述支撑架的上端设有用于提供动力的驱动机构,所述支撑架的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构,所述底板的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。本实用新型结构合理,可以通过切割刀对放置在底板上端的基板进行切割,并带动两个分离槽内的传送带向不同的方向传动,进而将切割后的基板带向不同的位置,便于后续处理。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及基板自动切割分板装置。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

基板材料在加工的时候需要对基板进行切割,但是现有的基板材料在切割后常采用人工进行分离,进而降低了基板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的基板自动切割分板装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

基板自动切割分板装置,包括底板,所述底板的上端设有支撑架,所述支撑架的上端设有用于提供动力的驱动机构,所述支撑架的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构,所述底板的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。

优选地,所述驱动机构包括设置于支撑架上方的电机,所述电机的输出轴末端固定连接有转轴,所述转轴的中部外缘固定连接有第一锥形齿轮。

优选地,所述切割机构包括对称设置于支撑架两侧的往复丝杠,两个所述往复丝杠的上端于支撑架的上方通过第一皮带转动连接,右侧所述往复丝杠的上端与转轴的底部固定连接,所述支撑架的内部设有滑杆,所述滑杆的内部两侧分别设有丝杠套,两个所述丝杠套分别套设于两个往复丝杠的外缘,所述滑杆的底部设有用于对基板进行切割的切割刀。

优选地,所述分板机构包括对称设置于底板内部的两个分离槽,两个所述分离槽的内部分别转动连接有转杆,两个所述转杆的外缘于两个分离槽的内部分别固定连接有滚筒,两个所述滚筒的外缘分别设有导向相反的传送带,两个所述转杆的一端分别贯穿两个分离槽的侧壁并延伸至底板的外部,两个所述转杆的外缘于底板的外部分别固定连接有齿轮,两个所述齿轮啮合,所述支撑架的上端设有传动杆,所述传动杆的一端外缘固定连接有第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合,所述传动杆的另一端外缘通过第二皮带与一侧的转杆的外缘转动连接。

优选地,所述支撑架的上端一侧设有用于保持传动杆稳定转动的限位块。

本实用新型的有益效果:

1、通过设置电机带动一侧的往复丝杠转动,然后通过第一皮带带动另一侧的往复丝杠同时转动,随后两个往复丝杠会通过丝杠套带动滑杆上下移动,进而通过切割刀对基板进行切割;

2、通过设置第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮内部的传动杆转动,然后通过第二皮带带动一侧的转杆转动,再通过两个齿轮带动另一侧的转杆反向转动,即可带动两个分离槽内的传送带向不同的方向传动,进而将切割后的基板带向不同的位置,便于后续处理。

附图说明

图1为本实用新型提出的基板自动切割分板装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的基板自动切割分板装置的底板外部结构图;

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