[实用新型]双埋式涂层石墨片有效
申请号: | 202022604963.6 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213506725U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈彦文 | 申请(专利权)人: | 飞荣达科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40;C09J7/29;C09K5/14;C09K3/00 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 尹英 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双埋式 涂层 石墨 | ||
1.双埋式涂层石墨片,包括石墨片本体(1),其特征在于:所述石墨片本体(1)的上端从上到下依次设置有亚光黑膜(6)、防腐蚀层(5)、吸波层(4)、散热层(3)和第一导热硅胶层(2),所述石墨片本体(1)的下端从上到下依次设置有第二导热硅胶层(12)、导热铜箔层(13)、绝缘层(14)和粘结层(15),所述亚光黑膜(6)的上端和粘结层(15)的下端分别粘结有第一离型膜(8)和第二离型膜(16),且第一离型膜(8)和第二离型膜(16)上都固定有橡胶块(9),所述石墨片本体(1)的左右端分别固定有左金属包边框(10)和右金属包边框(11)。
2.根据权利要求1所述的双埋式涂层石墨片,其特征在于,所述亚光黑膜(6)上开设有散热孔(7)。
3.根据权利要求1所述的双埋式涂层石墨片,其特征在于,所述第一导热硅胶层(2)为导热硅胶,第一导热硅胶层(2)涂抹在石墨片本体(1)的上端,所述石墨片本体(1)通过第一导热硅胶层(2)与散热层(3)粘结。
4.根据权利要求1所述的双埋式涂层石墨片,其特征在于,所述第二导热硅胶层(12)为导热硅胶,第二导热硅胶层(12)涂抹在石墨片本体(1)的下端,所述石墨片本体(1)通过第二导热硅胶层(12)与导热铜箔层(13)粘结。
5.根据权利要求1所述的双埋式涂层石墨片,其特征在于,所述粘结层(15)为双面胶。
6.根据权利要求1所述的双埋式涂层石墨片,其特征在于,所述导热铜箔层(13)的上端开设有凹槽(1301),导热铜箔层(13)通过凹槽(1301)与石墨片本体(1)下端设置的凸起(101)卡接。
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