[实用新型]一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置有效
| 申请号： | 202022608023.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213818382U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;程露;曾红艳;钟雪玲;杜淑娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙之杰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 俞璇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 电路板 微盲孔 金属 填充 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，包括：
底座组件(100)，包括底座本体(110)、开设在底座本体(110)上部的容纳框(120)和设置在容纳框(120)中的电路板本体(130)；
固定组件(200)，包括安装在底座本体(110)上部的固定块(210)；
填孔组件(300)，包括卡接在固定块(210)内部的模具(310)和模具(310)上开设有填充孔(320)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述底座组件(100)还包括四周开设有插槽(140)，所述固定组件(200)还包括插块(220)，切所述插块(220)和插槽(140)插接。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述固定组件(200)还包括对称安装在固定块(210)顶部两侧的挡板(230)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述固定块(210)中央开设由截面呈凸字形凹槽，所述模具(310)界面呈凸字型。
5.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，其特征在于，所述填孔组件(300)还包括安装在模具(310)底部两侧的限位栓(330)。
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