[实用新型]一种实验用小型简易沾锡装置有效
申请号: | 202022611455.0 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213708453U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 温良飞;赵善明;沈远军 | 申请(专利权)人: | 深圳麦普奇医疗科技有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实验 小型 简易 装置 | ||
本实用新型公开了一种实验用小型简易沾锡装置,涉及实验沾锡领域,包括安装平台,所述安装平台上表面的一端固定连接有高频加热机,所述安装平台上表面的另一端固定连接有感应线圈,所述感应线圈整体呈圆柱形,所述感应线圈的内壁间设置有与其滑动连接有锡池,所述安装平台的一端设置有升降装置,所述升降装置包括旋钮,所述旋钮的一端延伸入安装平台的内部并与其转动连接,所述旋钮延伸入安装平台内的一端固定连接有齿轮,所述锡池的下表面设置有滑杆,所述滑杆的一端延伸入安装平台的内部并与其滑动连接,所述滑杆的一侧固定连接有与齿轮相啮合的齿条。该实验用小型简易沾锡装置,实现了装置的简易化以及锡池脱离感应线圈的包裹。
技术领域
本实用新型涉及实验沾锡领域,具体为一种实验用小型简易沾锡装置。
背景技术
沾锡是将线缆一端的导体浸入锡炉的锡料中,然后再将线缆提起,使得导体离开锡料,完成沾锡,对于单根线缆而言,其上锡的效果均匀,质量稳定,但是随着技术的发展,为了提高生产效率,采用多根线缆密集的并排排列,多根线缆的导体一起浸入锡料中,完成沾锡;
现有的锡焊,沾锡设备大都体积大成本高,不适合用于实验及微小工件,且锡池皆与设备固定连接,当锡池需要清理时比较麻烦。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种实验用小型简易沾锡装置,解决了现有的锡焊,沾锡设备大都体积大成本高,不适合用于实验及微小工件,且锡池皆与设备固定连接,当锡池需要清理时比较麻烦的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:包括安装平台,所述安装平台上表面的一端固定连接有高频加热机,所述安装平台上表面的另一端固定连接有感应线圈,所述感应线圈整体呈圆柱形,所述感应线圈的内壁间设置有与其滑动连接有锡池,所述安装平台的一端设置有升降装置,所述升降装置包括旋钮,所述旋钮的一端延伸入安装平台的内部并与其转动连接,所述旋钮延伸入安装平台内的一端固定连接有齿轮,所述锡池的下表面设置有滑杆,所述滑杆的一端延伸入安装平台的内部并与其滑动连接,所述滑杆的一侧固定连接有与齿轮相啮合的齿条。
优选的,所述感应线圈与高频加热机电连接,所述感应线圈的底端与安装平台固定连接。
优选的,所述感应线圈的周侧设置有与安装平台固定连接的绝缘罩。
优选的,所述锡池的底端固定连接有底板,所述底板上表面的四个边角皆设置有螺栓,所述螺栓的一端延伸入安装平台的内部并与其螺纹连接。
优选的,所述安装平台的上表面开设有与滑杆相配合的滑槽。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种实验用小型简易沾锡装置。具备以下有益效果:
(1)、该实验用小型简易沾锡装置,通过安装平台上分别设置有高频加热机、感应线圈、锡池的配合作用,使得感应线圈对锡池内的锡进行加热,实现了装置的简易化。
(2)、该实验用小型简易沾锡装置,通过锡池的底端设置有升降装置的配合作用,使得升降装置能够带动锡池进行升降移动,实现了锡池脱离感应线圈的包裹,便于对锡池进行清洁。
附图说明
图1为本实用新型整体结构剖视示意图;
图2为本实用新型整体结构局部示意图;
图3为图2中A处结构放大示意图。
图中:1、安装平台;11、滑槽;2、高频加热机;3、感应线圈;4、绝缘罩;5、锡池;51、底板;52、螺栓;6、升降装置;61、旋钮;62、齿轮;63、滑杆。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳麦普奇医疗科技有限公司,未经深圳麦普奇医疗科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022611455.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油性漆喷漆废气高效处理装置
- 下一篇:一种低功耗串联的LED灯带
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物