[实用新型]一种低成本电芯电极结构

权利要求书

1.一种低成本电芯电极结构，包括隔离结构(100)、正极材料(200)、负极材料(300)、正极保护装置(400)以及负极保护装置(500)，其特征在于：所述隔离结构(100)包括隔离层(110)、正极集流层(120)以及负极集流层(140)，所述隔离层(110)为长方形板状结构，所述正极集流层(120)下表面与隔离层(110)上表面连接，所述负极集流层(140)上表面与隔离层(110)下表面连接，所述正极材料(200)包括正极导流层(210)以及正极陶瓷基片(230)，所述正极导流层(210)下表面与正极集流层(120)上表面连接，所述负极材料(300)包括负极导流层(310)以及正极陶瓷基片(230)，所述负极导流层(310)上表面与负极集流层(140)下表面连接，所述正极保护装置(400)包括正极抗高温层(410)以及正极集装板(450)，所述正极抗高温层(410)下表面与正极陶瓷基片(230)上表面连接，所述正极抗高温层(410)两侧表面分别与若干正极集装板(450)连接，若干所述正极集装板(450)下表面均与隔离层(110)上表面连接，所述负极保护装置(500)包括负极抗高温层(510)以及负极集装板(550)，所述负极抗高温层(510)上表面与负极陶瓷基片(330)下表面连接，所述负极抗高温层(510)两侧表面分别与若干负极集装板(550)连接，若干所述负极集装板(550)上表面均与隔离层(110)下表面连接。

2.根据权利要求1所述的一种低成本电芯电极结构，其特征在于：所述隔离结构(100)还包括正极集流槽(130)以及负极集流槽(150)，所述正极集流层(120)下表面阵列有若干正极集流槽(130)，所述负极集流层(140)上表面阵列有若干负极集流槽(150)。

3.根据权利要求1所述的一种低成本电芯电极结构，其特征在于：所述正极材料(200)还包括正极基体层(220)，所述正极基体层(220)设置于正极导流层(210)上表面与正极陶瓷基片(230)下表面之间。

4.根据权利要求1所述的一种低成本电芯电极结构，其特征在于：所述负极材料(300)还包括负极基体层(320)，所述负极基体层(320)上表面与负极导流层(310)下表面连接，所述负极基体层(320)下表面与负极陶瓷基片(330)上表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种低成本电芯电极结构，其特征在于：所述正极保护装置(400)还包括正极抗老化层(420)、正极导热层(430)以及正极导热片(440)，所述正极抗老化层(420)下表面与正极抗高温层(410)上表面连接，所述正极抗老化层(420)上表面与正极导热层(430)下表面连接，若干所述正极导热片(440)下表面均与正极导热层(430)上表面焊接。

6.根据权利要求1所述的一种低成本电芯电极结构，其特征在于：所述负极保护装置(500)还包括负极抗老化层(520)、负极导热层(530)以及负极导热片(540)，所述负极抗老化层(520)设置于负极抗高温层(510)下表面与负极导热片(540)上表面之间，若干所述负极导热片(540)下表面均与负极导热层(530)上表面焊接。