[实用新型]一种优化高速背板传输性能的PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种优化高速背板传输性能的PCB结构，包括设于电路板上的子卡和高速连接器，所述高速连接器将所述子卡连接在电路板上，两个所述高速连接器之间通过背板走线连接，其特征在于，所述高速连接器的过孔阻抗小于所述子卡的芯片阻抗，所述背板走线的走线阻抗不小于所述高速连接器的过孔阻抗的95%，且所述背板走线的走线阻抗不大于所述高速连接器的过孔阻抗的105%。本实用新型通过降低背板走线的走线阻抗，使其接近两侧的高速连接器的过孔阻抗，实现背板走线的走线阻抗与高速连接器的过孔阻抗相匹配，可以最大程度地减小高速连接器过孔和背板走线的信号反射，从而提高高频的信号质量。

技术领域

本实用新型涉及电路印刷板领域，具体的说，是涉及一种优化高速背板传输性能的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board）即PCB板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中走线是电路板上最常见的结构，用于传输信号。在交换器高速传输系统内，其架构都是子卡通过电路板上的走线进行传输，且走线能达到0.5米以上，因此在整个系统的信号质量中，走线的影响占据一个比较大的比例。

一般都是通过高速连接器将子卡与电路板连接，而高速连接器的过孔比较大，且过孔的阻抗会随着过孔的孔径增大而变小。

另外在业界进行阻抗设计时，遵循保持整个系统阻抗一致的设计理念，而交换器高速传输系统的收发芯片内阻阻抗值一般为100欧姆，因此设计上会默认将电路板上链路的走线阻抗值控制在100欧姆。尽管这样做看似保持了系统的阻抗一致性，操作上也比较便捷，但实则忽视了高速连接器过孔阻抗变小给信号质量造成的影响。

当我们以高速信号进行仿真验证时，发现由于高速连接器过孔阻抗值变小，阻抗值曲线会出现两处尖峰，造成传输信号产生明显的频域损耗。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有高速连接器的过孔阻抗造成传输信号产生明显的频域损耗的问题，本实用新型提供一种优化高速背板传输性能的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化高速背板传输性能的PCB结构，包括设于电路板上的子卡和高速连接器，所述高速连接器将所述子卡连接在电路板上，两个所述高速连接器之间通过背板走线连接，其特征在于，所述高速连接器的过孔阻抗小于所述子卡的芯片阻抗，所述背板走线的走线阻抗不小于所述高速连接器的过孔阻抗的95%，且所述背板走线的走线阻抗不大于所述高速连接器的过孔阻抗的105%。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述芯片阻抗等于100欧姆，所述过孔阻抗小于100欧姆。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，当所述高速连接器的过孔直径大于等于15mil且小于20mil时，所述走线阻抗为90欧姆。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，当所述高速连接器的过孔直径大于等于20mil且小于25mil时，所述走线阻抗为85欧姆。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，当所述高速连接器的过孔直径大于等于25mil且小于30mil时，所述走线阻抗为80欧姆。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述背板走线的长度不小于0.5米。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过降低背板走线的走线阻抗，使其接近两侧的高速连接器的过孔阻抗，实现背板走线的走线阻抗与高速连接器的过孔阻抗匹配，可以最大程度地减小高速连接器过孔和背板走线的信号反射，从而提高高频的信号质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型与现有技术的阻抗值对比图；