[实用新型]一种低铝格子砖烧制用工具砖

说明书

一种低铝格子砖烧制用工具砖，包括长方体形的砖体，所述砖体的厚度高于低铝格子砖的凹陷部深度2~3mm，所述砖体的长度等于低铝格子砖的宽度，所述砖体的宽度小于低铝格子砖的凹陷部的长度且大于低铝格子砖的凹陷部长度的2/3，所述砖体上还设置有多个通孔。总之，本实用新型提高了低铝格子砖烧制时的码放效率，保证了低铝格子砖烧制质量。

技术领域

本实用新型涉及耐火材料技术领域，具体涉及一种低铝格子砖烧制用工具砖。

背景技术

低铝格子砖是一种码放在大型焦炉蓄热室内，利用交替蓄热/放热来回收燃烧室排放出的高温烟气余热的多孔耐火砖，其上表面的中部设置有凹陷部，在生产低铝格子砖时，需要对其进行码放烧制，传统低铝格子砖装法是立装，如图1所示，只能立装1~2层，再高会导致在高温烧成过程中，通风较差，格子砖出现裂纹等现象，且由于低铝格子砖成分中的液相产生造成砖软化，从而导致低铝格子砖底平面向下陀，会造成裂纹、扭曲等问题造成产品报废。

实用新型内容

本实用新型提供一种低铝格子砖烧制用工具砖，目的在于：提高低铝格子砖烧制时的码放效率，保证低铝格子砖烧制质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种低铝格子砖烧制用工具砖，包括长方体形的砖体，所述砖体的厚度高于低铝格子砖的凹陷部深度2~3mm，所述砖体的长度等于低铝格子砖的宽度，所述砖体的宽度小于低铝格子砖的凹陷部的长度且大于低铝格子砖的凹陷部长度的2/3，所述砖体上还设置有多个通孔。

进一步地，所述通孔的长度大于所述砖体长度的2/3，所述通孔的宽度为7~10mm。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：传统低铝格子砖装法是立装。只能立装1~2层，码放效率和产品合格率均较低，平均合格率只有70%~80%，采用本实用新型后，低铝格子砖可以采用平装，一次码放可平装7~8层，稳定性高，且通孔能够保证在干燥和烧成过程中，干燥风和热风能够通过通孔均匀的通过低铝格子砖各个位置，避免低铝格子砖出现裂纹并保证低铝格子砖的烧结，保障了产品合格率，其码放效率是立装效率的3~4倍，合格率也平均提升至92%~95%，大幅提高了生产效益。总之，本实用新型提高了低铝格子砖烧制时的码放效率，保证了低铝格子砖烧制质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中低铝格子砖的码放烧制示意图；

图2为本实用新型中低铝格子砖的码放烧制示意图；

图3为图1的立体图；

图4为本实用新型其中一个实施例的结构示意图。

图中：1、低铝格子砖，101、凹陷部，2、砖体，201、通孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例：如图1至图4所示，本实用新型提供一种低铝格子砖烧制用工具砖，包括长方体形的砖体2，砖体2的厚度高于低铝格子砖1的凹陷部101深度2~3mm，防止相邻两低铝格子砖1发生挤压并保证通风，砖体2的长度等于低铝格子砖1的宽度，砖体2的宽度小于低铝格子砖1的凹陷部101的长度且大于低铝格子砖的凹陷部长度的2/3，砖体2上还设置有多个通孔201，通孔201的长度大于砖体2长度的2/3，通孔201的宽度为7~10mm，既保证了足够的通风面积，又能保证砖体2的强度，在干燥和烧成过程中，干燥风和热风能够通过通孔201均匀的通过低铝格子砖各个位置，避免低铝格子砖出现裂纹并保证低铝格子砖的烧结。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。