[实用新型]一种隐藏式的硒鼓芯片安装板

权利要求书

1.一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，包括安装板本体(1)，其特征在于：所述安装板本体(1)包括位于右侧的芯片安装区(2)，所述芯片安装区(2)左侧为安装固定区(3)，所述芯片安装区(2)中部开设有圆形定位孔(21)，所述圆形定位孔(21)上方设置有芯片安装槽(22)，所述芯片安装槽(22)为两个连在一起的圆形凹槽结构，所述芯片安装槽(22)内固定有芯片(4)，所述芯片安装槽(22)右侧设置有第一安装孔(23)，所述第一安装孔(23)下方还设置有第二安装孔(24)，所述安装固定区(3)中间开设有方形定位孔(31)，所述方形定位孔(31)上端设置有弹片(32)，所述方形定位孔(31)左侧设置有若干螺丝安装孔(33)，所述方形定位孔(31)下方设置有固定槽(34)。

2.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述第二安装孔(24)位于所述芯片安装区(2)左下角，所述芯片安装区(2)右上角为圆弧结构。

3.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述固定槽(34)为圆形凹槽结构，所述固定槽(34)内嵌有固定螺母。

4.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述芯片安装区(2)和所述安装固定区(3)连接处设置有加强筋(5)，所述加强筋(5)上还设置有凸型螺纹孔(51)。

5.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述芯片安装区(2)边沿设置有便于安装的限位条(25)，所述限位条(25)与所述安装板本体(1)垂直设置。

6.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述弹片(32)为“L”型结构，所述弹片(32)上端通过铆钉与所述安装板本体(1)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种隐藏式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述芯片安装区(2)与所述安装固定区(3)为一体成型结构。