[实用新型]一种便于散热的高频电路板有效
申请号: | 202022616521.3 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213662049U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 孙凌虹 | 申请(专利权)人: | 上海桐非智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李灿 |
地址: | 201599 上海市金山区山阳*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 高频 电路板 | ||
1.一种便于散热的高频电路板,包括高频电路板(1),其特征在于:所述高频电路板(1)底部铺设有金属基板(2)、且金属基板(2)的底部粘贴有导热硅胶层(3),所述高频电路板(1)的顶部通过螺钉安装有散热片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板,其特征在于:所述金属基板(2)的顶部粘贴有石墨烯散热片(7)。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板,其特征在于:所述高频电路板(1)的顶部安装有多组连接柱(5),且连接柱(5)两个为一组,所述散热片(4)两端均开设有孔洞,所述散热片(4)通过孔洞插在连接柱(5)上,所述散热片(4)的两端通过螺钉安装在连接柱(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板,其特征在于:所述散热片(4)的底部铺设有导热硅胶片(6),所述散热片(4)的底部通过导热硅胶片(6)与高频电路板(1)顶部电子元件接触。
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