[实用新型]一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构

说明书

本实用新型公开了一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构，它涉及LED技术领域。包括陶瓷基材、双面覆铜线路和表面镀层，陶瓷基材四周的工艺边采用双面覆铜线路，双面覆铜线路表面设置有表面镀层，所述的双面覆铜线路包括多个独立的铜块，铜块间隔设置。本实用新型结构设计合理，能够提高切割速度与切割刀的寿命，也大大提高了切割效率，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及的是LED技术领域，具体涉及一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构。

背景技术

随着LED灯珠的大量应用，市场对单颗LED的功率提升的需求越来越普及，陶瓷大功率的LED灯珠需求迅速提升。陶瓷LED灯珠的制作过程中，有一道工站是切割工站，要把整板产品切割成独立个体的灯珠。常规的切割方法有两种，第一种是单次切割，直接切陶瓷与金属铜层，切割刀损耗大。第二种是分两次切割，先切除边缘的有金属铜层的工艺边，再换切割刀切中间陶瓷部分，这样在第二次切的时候对切割刀的使用寿命上有提高，然而切割效率会有很大程度的降低。

综上所述，本实用新型设计了一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构，结构设计合理，能够提高切割速度与切割刀的寿命，也大大提高了切割效率，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构，包括陶瓷基材、双面覆铜线路和表面镀层，陶瓷基材四周的工艺边采用双面覆铜线路，双面覆铜线路表面设置有表面镀层，所述的双面覆铜线路包括多个独立的铜块，铜块间隔设置。

作为优选，所述的铜块之间的间隔为依据切割道预留尺寸来设计相应的需求间隔。

本实用新型通过改变覆铜线路的设计，来变动工艺边的覆铜块设计。使得工艺边的切割道是清晰且无覆铜阻挡。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的结构设计合理，其结构工艺可快速普及多种尺寸的陶瓷基板产品，实现简易，能够提高切割速度与切割刀的寿命，也大大提高了切割效率，实用性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的局部放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构，包括陶瓷基材1、双面覆铜线路2和表面镀层，陶瓷基材1四周的工艺边采用双面覆铜线路2，双面覆铜线路2表面设置有表面镀层，所述的双面覆铜线路2包括多个独立的铜块3，铜块3间隔设置。

值得注意的是，所述的铜块3之间的间隔为依据切割道预留尺寸来设计相应的需求间隔。

本具体实施方式通过改变覆铜线路的设计，来变动工艺边的覆铜块设计，使得工艺边的切割道是清晰且无覆铜阻挡。覆铜块的间隔，可依据切割道预留尺寸来设计相应的需求间隔。然后再在覆铜电路上，进行常规的金属镀层工艺，形成陶瓷基板成品。

本具体实施方式采用在原有的LED陶瓷基板生产工序，只改动覆铜线路设计，不影响原有工站的进行，并且适合多种尺寸的LED陶瓷基板，能快速应用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。