[实用新型]一种玻璃微熔高压传感器

说明书

本实用新型公开了一种玻璃微熔高压传感器，包括高压传感器外壳、压力端口、PCB芯片板、放大版、转换板、保护板和接插件，所述高压传感器外壳的上端设有接插件，所述接插件的内侧连接有保护板，所述保护板的下端设有转换板，所述转换板的底部设有放大板，所述放大板的底部设有PCB芯片板，所述高压传感器外壳的下端经过螺母座连接有压力端口，所述压力端口的底部中间设有压力进口，所述压力端口的顶部连接有不锈钢膜片，涉及半导体设备技术领域，全不锈钢一体结构，无焊缝，无密封材料，无需硅油填充，无泄漏隐患，实现高灵敏度输出，过载能力及温度范围宽，先进的数字补偿及放大工艺，电磁兼容设计，提高产品抗干扰能力，适用于各种恶劣环境。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种玻璃微熔高压传感器。

背景技术

高压传感器是一种将被测电量参数转换成直流电流、直流电压并隔离输出模拟信号或数字信号的装置。高压传感器是工业实践中较为常用的一种压力传感器，其广泛应用于各种工业动化环境、水利水电工程、交通建筑设备、生产自控系统、航空航天技术、船舶技术、大型液压设备、输送管道等区域。

现有的玻璃微熔高压传感器采用焊接方式安装，密封性能较低，可能会造成泄漏的安全隐患，功耗大。灵敏度不足，精度低，温度范围局限，产品的抗干扰能力低，使用范围局限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种玻璃微熔高压传感器，解决了现有的玻璃微熔高压传感器采用焊接方式安装，密封性能较低，可能会造成泄漏的安全隐患，功耗大。灵敏度不足，精度低，温度范围局限，产品的抗干扰能力低，使用范围局限的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种玻璃微熔高压传感器，包括高压传感器外壳、压力端口、PCB芯片板、放大板、转换板、保护板和接插件，所述高压传感器外壳的上端设有接插件，所述接插件的内侧连接有保护板，所述保护板的下端设有转换板，所述转换板的底部设有放大板，所述放大板的底部设有PCB芯片板，所述高压传感器外壳的下端经过螺母座连接有压力端口，所述压力端口的底部中间设有压力进口，所述压力端口的顶部连接有不锈钢膜片。

优选的，所述高压传感器外壳为一体化不锈钢结构，且所述高压传感器外壳为无焊缝结构。

优选的，所述压力端口的底部外端与所述接插件的上端外部安装螺纹。

优选的，所述接插件的顶部经过螺纹连接有电源连接端口，所述PCB芯片板、放大板与转换板之间均粘接有EVA垫板。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种玻璃微熔高压传感器。具备以下有益效果：

该玻璃微熔高压传感器，全不锈钢一体结构，无焊缝，无密封材料，无需硅油填充，无泄漏隐患，结构简单，易于批量生产，采用半导体应变计，实现高灵敏度输出，微功耗，过载能力及温度范围宽，高可靠性，先进的数字补偿及放大工艺，具有更高的精度及低的温度系数，电磁兼容设计，提高产品抗干扰能力，适用于各种恶劣环境。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的压力端口结构示意图。

图中，高压传感器外壳1、压力端口2、PCB芯片板3、放大板4、转换板 5、保护板6、接插件7、电源连接端口8、压力进口9、螺母座10、不锈钢膜片11、安装螺纹12。

具体实施方式