[实用新型]一种电容式麦克风防尘膜片有效

专利信息
申请号: 202022628634.5 申请日: 2020-11-14
公开(公告)号: CN213818182U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 黄天鸣 申请(专利权)人: 苏州德斯倍电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 麦克风 防尘 膜片
【说明书】:

实用新型公开了一种电容式麦克风防尘膜片,包括衬底,所述衬底为上下两端均设置有开口的圆柱形结构,所述衬底的顶端设置有衬盖,所述衬盖底部设置有凸块,所述凸块的底部中心部位设置有凹槽,所述凹槽由第一卡槽及第二卡槽构成,所述第二卡槽的尺寸小于第一卡槽的尺寸,且所述第二卡槽位于第一卡槽上方,使用时,通过防尘网的设置,可将外界灰尘截留在防尘网与第二卡槽顶端内壁之间,从而可有效防止灰尘进入内部对振膜及其他部件造成污染的现象发生,并在密封边的及密封槽之间的配合下,使得衬底与衬盖的连接处更加紧密,从而可以有效防止外界灰尘通过连接缝隙进入内部的现象发生,从而使得该产品具有良好的防尘效果。

技术领域

本实用新型涉及麦克风膜片技术领域,具体是一种电容式麦克风防尘膜片。

背景技术

麦克风,学名为传声器,是将声音信号转换为电信号的能量转换器件,由“Microphone”这个英文单词音译而来。也称话筒、微音器。二十世纪,麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换,大量新的麦克风技术逐渐发展起来,这其中包括铝带、动圈等麦克风,以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件,振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上,实现声电的转换,由于MEMS麦克风芯片的体积非常小,其振膜、背极板之间的距离通常在1μm左右;而且为了提高振膜的灵敏度,通常会在背极板上设置通孔,以均衡背极与振膜之间的气压。这种结构的麦克风在使用的时候,会有灰尘通过通孔进入到振膜、背极板之间。当该麦克风芯片处于潮湿的环境中时,水气会集聚在灰尘颗粒周围,从而会将振膜与背极板电导通起来,从而影响麦克风的性能。

现有电容式麦克风膜片的不足之处:虽然设置了两层绝缘层,但长时间在潮湿环境下使用依旧在贯穿孔上聚集水汽灰尘颗粒,从而使得灰尘进入内部对各个部件造成污染,从而影响麦克风的使用,同时不便于对其进行清理,大大影响了麦克风的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电容式麦克风防尘膜片,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种电容式麦克风防尘膜片,包括衬底,所述衬底为上下两端均设置有开口的圆柱形结构,所述衬底的顶端设置有衬盖,所述衬盖底部设置有凸块,所述凸块的底部中心部位设置有凹槽,所述凹槽由第一卡槽及第二卡槽构成,所述第二卡槽的尺寸小于第一卡槽的尺寸,且所述第二卡槽位于第一卡槽上方,所述第二卡槽内设置有防尘网,所述第一卡槽内设置有振膜,且所述振膜的两侧与第一卡槽内壁滑动连接,所述衬底底部开口的上表面设置有弹性挤压垫,所述弹性挤压垫用于对振膜进行挤压固定,所述衬盖上表面位于第二卡槽的上方处设置有等间距均匀分布的通孔。

作为本实用新型进一步的方案:所述衬盖的尺寸大于衬底的尺寸,且所述衬盖的底部与衬底的连接处设置有密封边,所述密封边为环形结构,且所述衬底的上表面与密封边对应设置有环形的密封槽,所述密封边的尺寸与密封槽的尺寸相吻合,通过密封边与密封槽之间的配合,使得衬底与衬盖的连接处更加紧密,从而可以有效防止外界灰尘通过连接缝隙进入内部的现象发生。

作为本实用新型再进一步的方案:所述凸块的外表面设置有外螺纹,所述衬底的内壁设置有与凸块相啮合的内螺纹,所述凸块与衬底之间通过螺纹连接,通过将衬底与凸块之间通过螺纹连接,便于将衬盖与衬底进行拆开,从而便于对凸块内部的防尘网进行清洁及更换,从而有利于提高防尘效果,同时,进一步提高了麦克风的音质。

作为本实用新型再进一步的方案:所述振膜的上表面设置为球面结构,且所述振膜的上表面设置有波纹,通过球面结构的设置,使得振膜接收声波的范围更广,并在波纹的作用下,有利于声波的收集,从而有利于提高麦克风的音质。

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