[实用新型]晶圆真空传送机构有效
申请号: | 202022632399.9 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN213660367U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 侯永刚;刘强;黎微明;李翔;王新征;龚炳建;周芸福 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 传送 机构 | ||
一种晶圆真空传送机构,其包括传输腔体、门阀、长导向伸缩波纹管、机械手臂及驱动模组,所述传输腔体包括前后相对的前开口和后开口,所述门阀配置为工艺腔体和所述传输腔体的通断阀,所述波纹管连接所述传输腔体和所述驱动模组,所述机械手臂穿设于所述波纹管中,所述机械手臂的后端与所述驱动模组固定连接,所述机械手臂经过所述后开口伸入所述传输腔体,所述驱动模组配置为驱动所述波纹管伸缩及所述机械手臂经过所述前开口伸进与退出所述工艺腔体,机械手臂与波纹管同步运动,传输腔体内无摩擦,有效减少了对晶圆的颗粒污染。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆真空传送机构,属于自动化生产设备技术领域。
背景技术
在目前中国半导体急需飞升进步的时代,对应半导体制造工艺的设备性能、工作效率、产品品质等也需要大幅提升。对于一些小型加工厂、实验室或研究所,对于单片传输需要的客户,半自动单片传输的Loadlock(预装载台)很受欢迎,目前各制造商已经研发和应用了多种Loadlock产品,大多是定制和自主研发为主,但应用问题很突出,洁净度和可靠性是目前Loadlock的最重要问题,洁净度不高,则会对晶圆造成污染,造成严重的经济损失,现有如下几种Loadlock结构:
成品真空机械手,批量自动化使用,成本较高,采购周期长,单台机不适合使用。
自主定制的Loadlock,大多是真空腔内含有滑块或传动机构,导致腔内的颗粒度较多,污染严重,不适合用于洁净度要求较高的设备。
采用成品磁力杆结构形式的真空机械手,体积较长,纯手动操作,也有电动磁力杆结构,但成本较高,体积更大,采购周期较长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种实现真空、洁净的晶圆传送的晶圆真空传送机构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种晶圆真空传送机构,包括传输腔体、门阀、长导向伸缩波纹管、机械手臂及驱动模组,所述传输腔体包括前后相对的前开口和后开口,所述门阀配置为工艺腔体和所述传输腔体的通断阀,所述波纹管连接所述传输腔体和所述驱动模组,所述机械手臂穿设于所述波纹管中,所述机械手臂的后端与所述驱动模组固定连接,所述机械手臂经过所述后开口伸入所述传输腔体,所述驱动模组配置为驱动所述波纹管伸缩及所述机械手臂经过所述前开口伸进与退出所述工艺腔体。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述机械手臂的前端设有用于承载晶圆的手指。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述机械手臂后端通过可调节的连接座与所述驱动模组固定连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述机械手臂作为所述波纹管的中心轴。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述驱动模组采用电缸模组。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,还包括遮盖在所述波纹管和所述驱动模组外侧的机架外壳。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述门阀设置于所述传输腔体的前侧壁上。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,还包括腔盖,所述传输腔体包括位于顶部的上开口,所述腔盖配置为打开与关闭所述上开口。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述腔盖的一端与所述传输腔体的上端枢接在一起。
相较于现有技术,本实用新型晶圆真空传送机构采用波纹管作为密封结构,波纹管与机械手臂同步运动,传输腔体内无摩擦,有效减少对晶圆的颗粒污染,实现真空、洁净的晶圆传送;采用传输腔体外的驱动模组驱动机械手臂,驱动模组可选用市面上成品模组,也可自制模组,因是腔外驱动,所以,洁净度可以保证,成熟的模组的可靠性也可以保证;波纹管与驱动模组连接位置的可调性,可消除实际加工误差,装配误差,悬臂变形等因素的影响。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造