[实用新型]多芯片标签

说明书

本实用新型实施例公开了一种多芯片标签，所述多芯片标签包括：基板；设于所述基板上的天线，所述天线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述天线的两侧；设于所述基板上的第一圆盘；设于所述基板上的多个第二圆盘；和多个芯片，与多个所述第二圆盘对应，所述芯片通过导焊方式装配在所述第二圆盘上；其中，所述第一圆盘与所述第一端连接，多个所述第二圆盘间隔连接在所述第二端上；在同一时刻，所述第一圆盘能够与一个第二圆盘导通，当所述第一圆盘与所述第二圆盘导通时，对应的芯片能够写入数据或应用。本实用新型针对不同的应用设计一个天线配置多个芯片，写入不同的数据或者应用，节约成本，方便操作。

技术领域

本实用新型涉及标签领域，尤其涉及一种多芯片标签。

背景技术

随着科技的发展，NFC手机的普及，防伪溯源、盘点、资产管理都越来越智能化。目前做标签的很多，但是基本上都是一个天线配一个芯片，一个应用方式，要么写入网址，要么写入文本，如果要其他应用还需要再次贴其他标签，比较麻烦，有多个芯片的也是由PCB或者FPC材质等组成，做成标签不方便，也不方便贴在非平面物体上，很不方便。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种多芯片标签。

本实用新型实施例提供一种多芯片标签，所述多芯片标签包括：

基板；

设于所述基板上的天线，所述天线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述天线的两侧；

设于所述基板上的第一圆盘；

设于所述基板上的多个第二圆盘；和

多个芯片，与多个所述第二圆盘对应，所述芯片通过导焊方式装配在所述第二圆盘上；

其中，所述第一圆盘与所述第一端连接，多个所述第二圆盘间隔连接在所述第二端上；

在同一时刻，所述第一圆盘能够与一个第二圆盘导通，当所述第一圆盘与所述第二圆盘导通时，对应的芯片能够写入数据或应用。

可选地，所述第二圆盘的数量为3个或4个。

可选地，所述第一圆盘和所述第二圆盘设于所述天线的同一侧。

可选地，所述天线环形绕设，所述第一端位于所述环形的内圈，所述第二端位于所述环形的外圈。

可选地，所述基板为铜版纸板或热塑性聚酯PET板。

可选地，所述天线的材质为银浆。

可选地，所述多芯片标签为RFID标签。

本实用新型实施例提供的技术方案中，针对不同的应用设计一个天线配置多个芯片，写入不同的数据或者应用(即APP)，节约成本，方便操作。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的多芯片标签的结构示意图。

附图标记：

1：基板；

2：天线；21：第一端；22：第二端；

3：第一圆盘；

4：第二圆盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。