[实用新型]摄像头模组及具有其的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种摄像头模组及具有其的电子设备，摄像头模组包括：摄像头组件；线路板，所述摄像头组件设在所述线路板上，所述线路板上形成有通孔；补强片，所述补强片为散热材料件，所述补强片的导热系数大于250W/m.℃，所述补强片设在所述线路板的背向所述摄像头组件的一侧表面；传感器，所述传感器设在所述补强片的面向所述线路板的一侧表面，且所述传感器容纳于所述通孔内。通过在摄像头模组的线路板上开设通孔，传感器容纳于通孔内，不仅可减小摄像头模组的高度，传感器的热量还可通过补强片向外发散，提升散热效果。

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组散热技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，现有的摄像头模组主要是由线路板(FPC)，传感器(Sensor)，Bracket，音圈电机(VCM)，镜头(Lens)组装而成。摄像头模组工作时产生的热量主要是由传感器(Sensor)产生，而传感器(Sensor)是完全封装在模组内部，散热途径受限，主要通过空气将热量传递到Bracket+IR向外界散热，也通过与线路板接触将部分热量向外界散热，而空气、线路板的导热系数低，导致散热效果差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种摄像头模组，以提升散热效果。

本实用新型的另一个目的在于提出一种具有上述实施例的摄像头模组的电子设备。

根据本实用新型实施例的一种摄像头模组，包括：摄像头组件；线路板，所述摄像头组件设在所述线路板上，所述线路板上形成有通孔；补强片，所述补强片为散热材料件，所述补强片的导热系数大于250W/m.℃，所述补强片设在所述线路板的背向所述摄像头组件的一侧表面；传感器，所述传感器设在所述补强片的面向所述线路板的一侧表面，且所述传感器容纳于所述通孔内。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，通过在线路板上开设通孔，传感器容纳于通孔内，不仅可减小摄像头模组的高度，传感器的热量还可通过补强片向外发散，而且传感器直接设在补强片上，补强片的导热系数大于250W/m.℃，传感器热量可以通过补强片直接、高效地传导出去，而不是仅通过线路板间接传热，因此可提升对于传感器降温效果。

另外，根据本实用新型的摄像头模组，还可以具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施例中，所述补强片包括：散热本体件，所述散热本体件包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；设在所述散热本体件的所述第一表面、所述第二表面和所述侧面的耐腐蚀层，所述耐腐蚀层为耐腐蚀材料件。由此，使补强片不易被耐腐氧化，可延长使用寿命。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热本体件的厚度为t1，所述t1满足：0.05mm≤t1≤5mm。由此，使补强板的散热本体件可以根据实际的使用需要设置不同的厚度。

在本实用新型的一些实施例中，所述耐腐蚀层的厚度为t2，所述t2满足：t2≥1μm。由此，可以保证补强片的耐腐蚀性能。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热本体件为紫铜，所述耐腐蚀材料件为镍、钯、或金。由此，散热本体件具有更好的吸热效果，提升对于传感器的降温效果。作为耐腐蚀层的材料可以为镍、钯或金，可以有效的提升对于补强板对于外部物质的耐腐蚀性能。

可选地，所述耐腐蚀层为电镀层。这样可保证耐腐蚀材料的均匀性，而且散热本体件表面不易遗漏。

具体地，所述传感器、所述线路板分别通过胶粘连接在所述补强片上。由此可保证连接快速、可靠。

在本实用新型的一些实施例中，所述补强片形成为平板。由此，补强片的结构简单，加工成本较低。