[实用新型]一种焊接压力和塌陷位移控制机构有效

专利信息
申请号: 202022634690.X 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213764465U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 张龙;吴艳辉;向儒流 申请(专利权)人: 苏州源潜电子科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215134 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 压力 塌陷 位移 控制 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种焊接压力和塌陷位移控制机构,包括第一底座以及固定在第一底座上的多个支撑柱,多个支撑柱的上端固定有平台板,平台板的中部安装有玻璃板;第一底座与平台板之间还设有承接台,承接台上还固定有至少一个位移传感器,平台板上安装有测头棒;承接台的下方还设有第二底座以及用于驱动第二底座进行上下移动的第一驱动机构,第二底座的上端安装有压力传感器;第一驱动机构驱动第二底座向上移动,第二底座向上移动并带动压力传感器向上运动,压力传感器向上运动并与承接台相抵,进而带动承接台向上运动。该机构通过位移传感器对焊接深度进行监控,同时通过压力传感器进行压力控制,进而可以提高激光焊接的焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域,更具体地说,它涉及一种焊接压力和塌陷位移控制机构。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。在激光焊接中,较低的激光穿透率会产生一系列工艺问题,例如缩痕、烧伤、焊接不良等等,必须对焊接过程中的焊接质量进行控制。另外,在激光焊接的过程中,需要对激光器的位置进行调整,包括在竖直方向和水平方向上的位置,因此,需要设计一种便于调节激光器位置的支撑机构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型在于提供一种焊接压力和塌陷位移控制机构,该机构通过位移传感器对焊接深度进行监控,同时通过压力传感器进行压力控制,可以提高激光焊接的焊接质量。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种焊接压力和塌陷位移控制机构,包括第一底座以及固定在所述第一底座上的多个支撑柱,所述多个支撑柱的上端固定有平台板,所述平台板的中部开设有通口,所述通口上安装有玻璃板,所述玻璃板的上方设有用于焊接工件的激光器;所述第一底座与所述平台板之间还设有承接台,至少两个所述支撑柱贯穿通过所述承接台,且承接台能够沿所述支撑柱进行上下移动,承接台上还固定有至少一个位移传感器,所述平台板上对应所述位移传感器部位安装有测头棒;

所述承接台的下方还设有第二底座以及用于驱动所述第二底座进行上下移动的第一驱动机构;所述第一驱动机构安装在第一底座上,第二底座的上端安装有压力传感器;所述第一驱动机构驱动第二底座向上移动,第二底座向上移动并带动压力传感器向上运动,压力传感器向上运动并与承接台相抵,进而带动承接台向上运动。

工件放置在承接台上,第一驱动机构驱动第二底座向上移动,第二底座向上移动并带动压力传感器向上运动,压力传感器向上运动并与承接台相抵,进而带动承接台向上运动;承接台向上运动至工件与上方的玻璃板相抵,此时,压力传感器反馈压力数值,同时,位移传感器与上方的测头棒接触并反馈位移数值,当压力数值和位移数值设定在预设范围内,激光器启动并按照设定路径进行焊接。工件包括本体和盖体;工件的焊接,即将盖体焊接在本体上。在焊接的过程中,该工件被夹紧在玻璃板与承接台两者之间,通过压力传感器反馈压力值;若该压力不足,焊接结束后,两个部件(即本体和盖体)的焊接面之间会产生漏缝,即出现漏焊现象;因此,两个部件需要保证一定的压力值。该机构通过位移传感器对焊接深度进行监控,同时通过压力传感器进行压力控制,进而可以提高激光焊接的焊接质量。另外,该机构的结构简单、操作方便,自动化程度高。

作为优选,所述承接台的下端还固定有至少一个第一导向杆,所述第一导向杆贯穿通过所述第二底座。

作为优选,所述第一导向杆上还套设有弹性件,所述弹性件的上端与承接台相抵,所述弹性件的下端与第二底座相抵。

作为优选,所述压力传感器与所述承接台之间存有空隙。

作为优选,所述弹性件为弹簧或者弹性橡胶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州源潜电子科技有限公司,未经苏州源潜电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022634690.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top