[实用新型]电子元件表层处理装置

权利要求书

1.电子元件表层处理装置，其特征在于，包括：

上料组件（10）；

移送组件（20），用于将来自于上料组件（10）的电子元件送往表层处理工序；

传输组件（30），用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序；

其中，所述移送组件（20）至少包括：

一个可纵向移动的滑架（26），所述滑架（26）与升降气缸（27）的工作端相连；

一个设置于所述滑架（26）上的连接架（28），所述连接架（28）上设置有夹板组（29）；

其中，所述夹板组（29）用于将电子元件夹起并在滑架（26）和升降气缸（27）的协同作用下送往预处理池（40）和处理池（50）进行表层处理；及

将表层处理过的电子元件送往传输组件（30）。

2.根据权利要求1所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述移送组件（20）还包括：

纵向支架（21），所述纵向支架（21）上设置有第一滑轨（22）；

第一滑板（25），所述第一滑板（25）下端设置有第一滑座；

所述第一滑座与所述第一滑轨（22）相适配；

所述第一滑板（25）的上端面设置有升降架（26a）；所述滑架（26）设置于升降架（26a）内；所述升降架（26a）上设置有升降气缸（27）。

3.根据权利要求2所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述移送组件（20）还包括：

一个驱动电机（23）；

一个与所述驱动电机（23）相传动连接的同步带（24）；

其中，所述同步带（24）还与第一滑板（25）相连接；所述第一滑板（25）在驱动电机（23）的驱动力下沿着所述第一滑轨（22）滑动。

4.根据权利要求3所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述移送组件（20）还包括：

一竖向的导向轴（27a）；

所述滑架（26）滑动于所述导向轴（27a），且可随着升降气缸（27）的工作而上下升降。

5.根据权利要求4所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述移送组件还包括：

一个手指气缸；

所述夹板组（29）设置于所述手指气缸的工作端。

6.根据权利要求1所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述夹板组（29）为气动夹板；当该气动夹板被通气时，可对电子元件夹紧或松开。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述上料组件（10）包括：

上料槽（11），用于电子元件上料；

料道（12），用于承接来自于上料槽（11）的电子元件；及

第一料肋（14a）；

其中，所述第一料肋（14a）与所述料道（12）位置相对应，用于承接来自于所述料道（12）的电子元件，以便于夹板组（29）对所述电子元件夹取。

8.根据权利要求7所述的电子元件表层处理装置，其特征在于，所述上料组件（10）还包括一挡料机构（13）；

所述挡料机构（13）包括：

挡料座（13a）；

挡料气缸（13b），其安装于所述挡料座（13a）上；

挡料块（13c），其安装于所述挡料气缸（13b）的工作端；

其中，所述挡料块（13c）位于所述料道（12）的末端处，用于控制所述电子元件从所述料道（12）滑动到所述第一料肋（14a）上。