[实用新型]一种发光二极管封装有效

专利信息
申请号: 202022635426.8 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN214068748U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 李志源;郭小明 申请(专利权)人: 中山市聚明星电子有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/64
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 杜锴健
地址: 528400 广东省中山市石岐*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 封装
【权利要求书】:

1.一种发光二极管封装,包括基座,所述基座的顶部固定连接有环氧树脂封装套,所述基座的底部设有正极引脚和负极引脚,其特征在于:所述基座上还设有固定组件和防脱套,所述基座嵌接在所述防脱套内,所述防脱套上设有围绕所述环氧树脂封装套的底部外周设置的围边,所述围边的内侧上设有连接胶,并以所述连接胶将所述围边与所述环氧树脂封装套的底部固定连接;所述基座上具有通槽,所述固定组件穿过所述通槽与所述防脱套的内侧连接。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装,其特征在于:所述防脱套包括相互拼接的第一半套体和第二半套体,所述连接胶包括设置于所述第一半套体内壁上的第一橡胶条和设置于所述第二半套体内壁上的第二橡胶条,所述第一半套体和第二半套体的底端分别开设有与所述正极引脚和所述负极引脚位置配合的避让槽。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装,其特征在于:所述固定组件包括连接柱、套筒以及紧固件,所述连接柱设置于所述第二半套体的内壁上,所述连接柱穿过所述基座的通槽,延伸至所述第一半套体的内壁上;所述第一半套体的内壁上设有与所述连接柱套接的套筒,所述套筒具有连通至所述第一半套体外部的安装孔,所述紧固件穿过所述安装孔插入所述套筒内,并与所述连接柱相连接。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装,其特征在于:所述第一半套体和第二半套体与所述基座的形状相适配。

5.根据权利要求2所述的发光二极管封装,其特征在于:所述第一橡胶条和第二橡胶条均由软橡胶防滑材质制成。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装,其特征在于:所述环氧树脂封装套内设置有透镜,所述透镜的内设置有灌装硅胶。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装,其特征在于:所述透镜内设有发光芯片和散热片,所述散热片与所述基座连接,所述散热片上设有缓冲垫,所述发光芯片设置于所述缓冲垫上;所述发光芯片上设有与所述正极引脚和所述负极引脚连通的金丝引线。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装,其特征在于:所述发光芯片上还设有隔热垫。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装,其特征在于:所述缓冲垫和所述隔热垫均由透明材质制成。

10.根据权利要求6所述的发光二极管封装,其特征在于:所述灌装硅胶为透明体。

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