[实用新型]一种晶圆生产加工专用预烘装置有效
申请号: | 202022636263.5 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213401109U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李传银 | 申请(专利权)人: | 苏州市永辰芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215105 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 加工 专用 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆生产加工专用预烘装置,包括箱体,所述箱体的表面开设有多个加工腔,所述加工腔的内侧设置有放置板,所述加工腔的内壁开设有滑动槽,所述加工腔的内部还设置有侧安装框,所述侧安装框的后表面固定有嵌入至滑动槽内部的连接柱,所述连接柱与滑动槽之间安装有多个内置弹簧,所述滑动槽的内壁上等距离设置有多个限位卡板,所述连接柱的表面开设有供限位卡板卡入的槽;通过设计的连接柱和滑动槽,可以在使用中,根据不同的加工需求来调节放置板的高度,从而满足不同的放置需求,同时整体调节起来十分简单,易于操作,以及设计的内置弹簧和限位卡板,能够保证调节后的稳定性。
技术领域
本实用新型属于晶圆加工设备技术领域,具体涉及一种晶圆生产加工专用预烘装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片等加工后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,在对晶圆的加工中,需要通过专门的烘箱进行预烘,从而进行前期的加工。
现有的预烘装置在使用时,无法调节放置盘的高度,因此在使用中,灵活性较差,存在可改进的空间,同时现有的放置盘在抽取中,为平面滑动状,自身的摩擦力较大,实际使用中存在较大的局限性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆生产加工专用预烘装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆生产加工专用预烘装置,包括箱体,所述箱体的表面开设有多个加工腔,所述加工腔的内侧设置有放置板,所述加工腔的内壁开设有滑动槽,所述加工腔的内部还设置有侧安装框,所述侧安装框的后表面固定有嵌入至滑动槽内部的连接柱,所述连接柱与滑动槽之间安装有多个内置弹簧,所述滑动槽的内壁上等距离设置有多个限位卡板,所述连接柱的表面开设有供限位卡板卡入的槽。
优选的,所述连接柱与滑动槽的横截面为T型结构,所述侧安装框的横截面为C型结构。
优选的,所述侧安装框的内侧上端面以及下端面上均安装有滚珠,所述侧安装框的内侧滑动插入有放置板,所述放置板与滚珠滚动连接。
优选的,所述侧安装框的开口处呈向上状弯曲且形成导向边,所述导向边的横截面呈八字型结构。
优选的,所述箱体的表面还旋转安装有多个防护门,每个所述防护门均设置在加工腔的一侧。
优选的,所述加工腔的外侧设置有操作面板,所述操作面板上还安装有按键。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过设计的连接柱和滑动槽,可以在使用中,根据不同的加工需求来调节放置板的高度,从而满足不同的放置需求,同时整体调节起来十分简单,易于操作,以及设计的内置弹簧和限位卡板,能够保证调节后的稳定性;
2.通过设计的滚珠,可以在抽取放置板中,降低摩擦力,更加省力,设计的导向边,能够便于放置板的前期插入。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型图1中A区域的放大示意图;
图3为本实用新型侧安装框与滑动槽的连接正视图;
图4为本实用新型侧安装框与滑动槽的连接俯视图;
图5为本实用新型图4中B区域的放大示意图;
图6为本实用新型侧安装框端部的放大示意图。
图中:1、防护门;2、加工腔;3、放置板;4、操作面板;5、箱体;6、侧安装框;7、滚珠;8、连接柱;9、滑动槽;10、内置弹簧;11、限位卡板;12、导向边。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市永辰芯微电子有限公司,未经苏州市永辰芯微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022636263.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造