[实用新型]一种LED无缝拼接显示面板

说明书

本实用新型提供一种LED无缝拼接显示面板，透明衬底上设有氧化物薄膜晶体管(MOTFT)阵列，利用氧化物薄膜晶体管透明，高光照稳定性的特点，实现透明TFT基板。TFT基板上设有LED阵列，采用倒装LED芯片，利用倒装LED芯片底部可发光的特点，实现底发射。LED阵列上设有10～200μm厚的平坦化层，平坦化层上开设有通孔，通过平坦化层的通孔将信号线引出，实现信号连接，最终实现LED显示面板之间的无缝拼接。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED无缝拼接显示面板。

背景技术

MiniLED/MicroLED技术是对LED技术的微型化，是一种高密度微小尺寸的LED阵列显示，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素间距从毫米级降低至微米级，由于其自发光、高亮度、低功耗、高色域等优点，目前受到广泛关注，并且在市场逐渐普及。

现在LED大尺寸显示多采用通过多个小尺寸LED显示屏的拼接实现，一般制作在PCB基板上，成本较高，且无法实现较小尺寸的LED。目前一般到P0.47以下，制作就非常困难。

而使用玻璃基板驱动LED可以实现更低的功耗和成本，但由于显示屏边缘存在行/列扫描驱动芯片、VDD电源和VSS地线等多条信号线，在拼接处可以明显看到拼接缝从而影响了观看效果。所以如何消除拼接缝的可见性、降低成本和简化工艺成为了设计的重点。

在申请号为CN201710014163.9的专利中，背面电路层和驱动IC通过基板过孔与基板顶面的TFT电路层相连，其基板过孔采用CO₂激光打孔机打出，孔径小于等于25微米，孔内壁镀上导电涂层，这种方式虽然能够实现OLED显示的超窄边框以及LED显示的无边框拼接，但是这种打孔方式对玻璃基板材质要求非常高，且分别在玻璃双面分别进行TFT制作和ICbonding，工艺复杂，良率很低，造成昂贵的成本。

在申请号为CN201910180803.2的专利中，虽然避免了玻璃打孔和双面工艺，降低了工艺实现难度，能有效解决现有技术存在的拼缝较大的问题。但是，需要一张尺寸较大的母板玻璃，而母板玻璃的尺寸是提前定好的，不能实现任意尺寸的无缝拼接，且需要母板玻璃和背板玻璃的二次贴合，在超大尺寸面板拼接中很难保证母板玻璃和背板玻璃的精确对位。另外，对于超大尺寸的显示面板，母板玻璃尺寸过大，安装和运输也是一个问题。

因此，急需一种低成本，不需要在玻璃中打孔，也不需要母板玻璃作为信号层布线的方式来实现LED显示的无缝拼接方案。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED无缝拼接显示面板，在透明氧化物TFT-LED基板上，通过平坦化层的通孔将信号线引出，实现信号连接，最终实现LED显示面板之间的无缝拼接。

本实用新型提供一种LED无缝拼接显示面板，包括透明衬底、第一氧化物薄膜晶体管、第二氧化物薄膜晶体管、LED芯片、平坦化层、驱动芯片、若干连接电极，所述第一氧化物薄膜晶体管、所述第二氧化物薄膜晶体管、所述连接电极置于所述透明衬底上，所述平坦化层置于所述第一氧化物薄膜晶体管、所述连接电极上，所述LED芯片位于所述平坦化层内，所述驱动芯片置于所述平坦化层上，所述平坦化层开设有若干第一通孔，所述第一氧化物薄膜晶体管的绝缘层、所述第二氧化物薄膜晶体管的绝缘层上开设有若干第二通孔，所述驱动芯片的电源引脚与所述连接电极通过所述第一通孔内的信号线连接，所述连接电极与所述LED芯片的第一电极连接，所述第一氧化物薄膜晶体管的源极通过所述第二通孔内的信号线与所述LED芯片的第二电极连接，所述第一氧化物薄膜晶体管的漏极通过所述第二通孔和所述第一通孔内的信号线与所述驱动芯片的地引脚连接，所述第一氧化物薄膜晶体管的栅极与所述第二氧化物薄膜晶体管的源极连接，所述第二氧化物薄膜晶体管的漏极通过所述第二通孔和所述第一通孔内的信号线与所述驱动芯片的数据引脚连接，所述第二氧化物薄膜晶体管的栅极与所述连接电极连接，所述连接电极通过所述第二通孔和所述第一通孔内的信号线与所述驱动芯片的行扫描引脚连接。