[实用新型]一种一体化温度变送器有效

专利信息
申请号: 202022637494.8 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN213516088U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陈雪中;孙进;高春甫;孙顺远;陈光远 申请(专利权)人: 沈阳吉盛润仪器仪表有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/14;G01K1/08
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 于刚
地址: 110000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 温度 变送器
【权利要求书】:

1.一种一体化温度变送器,包括支架(1),所述支架(1)的上壁面固定安装有变送器外壳(2),变送器外壳(2)的外圆壁面固定安装有固定块(5),固定块(5)的右壁面开设有卡槽(6),变送器外壳(2)的右壁面开设有凹槽(3),凹槽(3)的内部设置有显示器(4),其特征在于:所述变送器外壳(2)的右壁面前后两侧位置均开设有滑槽(7),滑槽(7)的内部上壁面固定安装有拉簧(9),凹槽(3)的内圆壁面开设有内槽(8),滑槽(7)的内部设置有滑块(10),位于前侧的滑块(10)的右壁面中间位置开设有转槽(14),转槽(14)的内部设置有凸块(15),两个滑块(10)相互靠近的一侧壁面均固定安装有连接杆(16),内槽(8)的内部设置有固定板(17),两个固定板(17)之间设置有弹条(18),凸块(15)的外圆壁面设置有前盖(11),前盖(11)的内部设置有电子显示屏(12),前盖(11)的外圆壁面远离变送器外壳(2)的一侧位置固定安装有卡夹(13)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化温度变送器,其特征在于:所述转槽(14)为四分之三圆槽,凸块(15)为球形结构,凸块(15)活动安装在转槽(14)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种一体化温度变送器,其特征在于:所述前盖(11)的后壁面靠近左端位置与凸块(15)的外圆壁面固定连接在一起,前盖(11)为一体成形的中空块,前盖(11)由一个圆柱形中空块和一个四分之一球形中空块焊接而成。

4.根据权利要求1所述的一种一体化温度变送器,其特征在于:所述卡夹(13)为U形结构,卡夹(13)可连通卡槽(6)的内部且与卡槽(6)卡接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种一体化温度变送器,其特征在于:所述滑块(10)为弧形结构,滑块(10)与滑槽(7)滑动连接在一起,滑块(10)的上壁面与拉簧(9)的下壁面固定连接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种一体化温度变送器,其特征在于:所述内槽(8)为弧形槽,内槽(8)有两个,两个内槽(8)分别位于凹槽(3)内圆壁面相互远离的一侧位置,内槽(8)与滑槽(7)相互连通。

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