[实用新型]一种可快速散热的线路板

说明书

本实用新型公开了一种可快速散热的线路板，包括PCB基板与金属包壳，PCB基板的下表面涂覆有导热硅脂层，金属包壳内焊接有若干均匀分布的散热管，金属包壳内除散热管外的空间填充有吸热填充层；基于现有的薄层线路板，通过导热硅脂层实现金属包壳及其内的吸热填充层与线路板的有效连接，同时实现有效的导热，而由于金属包壳内的散热管及吸热填充层内分布的相变吸热体，实现对导热硅脂层传导的热量间快速的吸收及散热，基于散热管散热速度及线路板上电子元件产热速度的平衡，使得相变吸热体内未发生相变，而当产热速度大于散热速度时，通过相变吸热体内产生相变，使得热量的存储，当产热速度低于散热速度时，再进行散热，从而实现快速散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体领域为一种可快速散热的线路板。

背景技术

随着制造技术的发展，及需求的增加，体积更小、电子元件更加密集的电器设备成为一种必然趋势，而基于现有制造工艺，虽然然缩小了电子元件的体积，但是其所产生的热能并没有随之进行降低，同时为了产处的设备的性能的提升，在现有的线路板上会焊接更多的电子元件，继而使得热能的产生进一步增加，同时由于电子元件的缩小，使得现有的线路板多为薄层单面布线结构，而这种变化虽然符合人们对轻薄电子设备的需求，但是对于现有的线路的散热成为大问题，原有的风冷散热由于本身器件的体积限制无法使用，同时一些设备为了实现防水级别的达标，使得设备内空气流动较为困难，只能通过与外壳的接触实现有效的散热，但散热效果并不理想，为此我们提出一种可快速散热的线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速散热的线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可快速散热的线路板，包括PCB基板与金属包壳，所述PCB基板的下表面涂覆有导热硅脂层，所述金属包壳内焊接有若干均匀分布的散热管，所述金属包壳内除散热管外的空间填充有吸热填充层，所述金属包壳与吸热填充层贴合导热硅脂层的下表面，所述吸热填充层内分布有相变吸热体，所述金属包壳的左侧壁与右侧壁均开设有若干均匀分布的通孔，所述散热管的两端分别焊接对应端的通孔。

优选的，所述相变吸热体包括陶瓷壳，所述陶瓷壳内填充有相变填充体，所述相变填充体内分布有二氧化硅颗粒。

优选的，所述吸热填充层的上表面与金属包壳的边缘相持平。

优选的，所述散热管的外表面下缘贴合金属包壳的盒内底面。

优选的，所述相变填充体的填充量为陶瓷壳容积的二分之一至三分之二。

优选的，所述PCB基板的上表面涂覆有抗蚀层。

优选的，所述抗蚀层上表面涂覆有屏蔽层。

优选的，所述屏蔽层上表面涂覆有保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：基于现有的薄层线路板，通过导热硅脂层实现金属包壳及其内的吸热填充层与线路板的有效连接，同时实现有效的导热，而由于金属包壳内的散热管及吸热填充层内分布的相变吸热体，实现对导热硅脂层传导的热量间快速的吸收及散热，基于散热管散热速度及线路板上电子元件产热速度的平衡，使得相变吸热体内未发生相变，而当产热速度大于散热速度时，通过相变吸热体内产生相变，使得热量的存储，当产热速度低于散热速度时，再进行散热，从而实现快速散热的目的。

附图说明

图1为本实用新型的主剖视结构示意图；

图2为本实用新型的左剖视结构示意图；

图3为本实用新型的金属包壳左端部主剖视结构示意图；

图4为本实用新型的PCB基板及其上涂层主剖视结构示意图；

图5为本实用新型的相变吸热体主剖视结构示意图。