[实用新型]一种UVLED模组

说明书

本实用新型公开了一种UVLED模组，其技术方案的要点是包括有基板，基板为带有台阶的腔体结构，在基板的外围设有金属化线路层，在金属化线路层上设有光窗盖板，光窗盖板包括有金属件，在金属件上分别设有通光孔、盖住通光孔的光窗透镜，光窗盖板为平面结构，光窗盖板设于基板的上方使光窗盖板与基板之间形成腔体，在腔体内设有芯片组，芯片组固定在基板上。本实用新型相较于传统UVLED光源及模组具有集成度高、大功率、气密性好、无机封装，结构简单等优点，主要应用于对气密性及可靠性要求高或不适宜有机材料封装的光源模组中。

【技术领域】

本实用新型涉及一种UVLED模组。

【背景技术】

随着LED技术的日渐成熟，LED在各行各业得到了广泛应用。近年来5G技术的发展带动了万物互联、智能家居，赋予了光不同的含义，其中红外LED在安防、人脸识别、机器视觉、智能控制上起到了重要作用；新冠疫情，加深了人们对自身健康状况的关注，紫外线消毒杀菌产品首次进入公众视野，与生活息息相关的各种医用、家用紫外线LED消毒产品及方案层出不穷，LED已不仅仅只作为照明光源使用。伴随着应用场景的转变和多样化，对LED的可靠性提出了新的要求，尤其是在不可见光波段光源的理化特性易使硅胶或环氧树脂等有机材料老化、黄变，透氧透湿和透光特性发生变化导致器件失效或死灯，传统意义上的硅胶或环氧树脂封装形式已不能很好的满足产品的可靠性要求。因此寻求一种可靠的气密性、无机封装技术显得较为迫切。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种UVLED模组，相较于传统UVLED光源及模组具有集成度高、大功率、气密性好、无机封装、结构简单等优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种UVLED模组，其特征在于：包括有基板2，所述基板2为带有台阶的腔体结构，在所述基板2的外围设有金属化线路层4，在所述金属化线路层4上设有光窗盖板1，所述光窗盖板1包括有金属件 101，在金属件101上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜102，所述光窗盖板1为平面结构，光窗盖板1设于所述基板2的上方使所述光窗盖板1与所述基板2之间形成腔体6，在所述腔体6内设有芯片组3，所述芯片组3固定在所述基板2上。

如上所述的UVLED模组，其特征在于：所述芯片组3由多个芯片串联而成。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述基板2的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种，所述基板2上台阶的高度H4 ≧0.35毫米。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述光窗透镜102的材质为石英玻璃，所述光窗透镜102的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种；所述腔体6的深度H3≧0.5毫米。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述金属件101的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件101表面设有镀镍层。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述金属件101底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层4焊接连接，所述金属焊边的宽度H1≧0.5毫米，所述金属化线路层4的厚度H2≧80微米，所述金属化线路层4表面设有镀金层或镀镍金层。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述光窗透镜102与所述金属件101通过熔焊连接。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述光窗透镜102与所述金属件101之间设有将光窗透镜102、金属件101焊接连接的焊料5，所述焊料5呈环形，所述焊料5由无机材料制成。

如上所述UVLED模组，其特征在于：所述焊料5的组分为 TiCuBiZnMn，其中Ti占6.8％-25％、Cu占19.6％-34％、Bi占4.2％-7.3％、 Zn占21％-37％、Mn占0.56％-1.2％。