[实用新型]一种新型led器件

说明书

本实用新型公开了一种新型LED器件，其技术方案的要点是该LED器件包括有基板，在基板外围设有金属化线路层，在金属化线路层上设有光窗盖板，光窗盖板包括有金属件，在金属件上分别设有通光孔、盖住通光孔的光窗透镜，光窗盖板设于基板上方使光窗盖板与基板之间形成腔体，在腔体内设有LED芯片，LED芯片固定在基板上。光窗透镜采用熔焊或烧结工艺与金属件封装成光窗盖板，光窗盖板经相应工装治具组装到基板的金属化线路层上，最后通过电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板与基板封接为一体。本实用新型基板、金属件、光窗透镜均采用无机材料，焊料、金属化线路层以及所有的镀层也采用无机材料，能够实现高气密性、高可靠性和无机封装。

【技术领域】

本实用新型涉及LED封装领域，尤其是涉及一种新型LED器件。

【背景技术】

随着LED技术的日渐成熟，LED在各行各业得到了广泛应用。近年来5G技术的发展带动了万物互联、智能家居，赋予了光不同的含义，其中红外LED在安防、人脸识别、机器视觉、智能控制上起到了重要作用；新冠疫情，加深了人们对自身健康状况的关注，紫外线消毒杀菌产品首次进入公众视野，与生活息息相关的各种医用、家用紫外线LED消毒产品及方案层出不穷，LED已不仅仅只作为照明光源使用。伴随着应用场景的转变和多样化，对LED的可靠性提出了新的要求，尤其是在不可见光波段光源的理化特性易使硅胶或环氧树脂等有机材料老化、黄变，透氧透湿和透光特性发生变化导致器件失效或死灯，传统意义上的硅胶或环氧树脂封装形式已不能很好的满足产品的可靠性要求。

因此寻求一种可靠的气密性、无机封装技术显得较为迫切。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种新型LED器件，其相较于传统LED光源具有高气密性、无机封装，主要应用于对气密要求高和不适宜有机材料封装的光源器件上。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种新型LED器件，其特征在于：包括有基板2，在所述基板2 的外围设有金属化线路层4，在所述金属化线路层4上设有光窗盖板 1，所述光窗盖板1包括有金属件101，在金属件101上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜102，光窗盖板1为腔体结构，所述光窗盖板1设于所述基板2的上方使所述光窗盖板1与所述基板2 之间形成腔体6，在所述腔体6内设有LED芯片3，所述LED芯片3 固定在所述基板2上，所述基板2为平面结构。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述光窗透镜102与所述金属件101之间设有将光窗透镜102、金属件101焊接连接的焊料5，所述焊料5呈环形，所述焊料5由无机材料制成。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述基板2的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述光窗透镜102的材质为石英玻璃，所述光窗透镜102的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述金属件101的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件101底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层4焊接连接，所述金属焊边的宽度H1≧0.3毫米，所述金属化线路层4的厚度H2≧60微米，所述金属化线路层4表面设有镀层，所述镀层的材质为金或镍金。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述金属件101表面设有镀镍层，所述腔体6的深度H3≧0.5毫米。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：所述焊料(5)的组分为TiCuBiZnMn，其中Ti占6.8％-25％、Cu占19.6％-34％、Bi占 4.2％-7.3％、Zn占21％-37％、Mn占0.56％-1.2％。

如上所述的新型LED器件，其特征在于：在所述光窗透镜(102) 边缘≦0.5毫米的环形区域设有镀层，所述镀层厚度≧10微米，所述镀层组分为镍金或铜。