[实用新型]一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备

权利要求书

1.一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有底座(2)，所述底座(2)的上表面开设有第一凹槽(3)，所述第一凹槽(3)的上表面开设有第二凹槽(4)，所述第二凹槽(4)内壁的底部固定连接有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端通过联轴器固定连接有转轴(6)，所述转轴(6)的上表面固定连接有转盘(7)，所述转盘(7)的下表面与第一凹槽(3)内壁的底部接触，所述第一凹槽(3)内壁的左右两侧均固定连接有限位块(8)，所述限位块(8)的下表面与转盘(7)的上表面接触，所述转盘(7)上表面的左右两侧均开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的内壁且靠近伺服电机(5)轴线的一侧固定连接有第一电机(10)，所述第一电机(10)的输出端通过联轴器固定连接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的表面且远离第一电机(10)的一端固定连接有轴承(12)，所述轴承(12)的表面与滑槽(9)的内壁固定连接，所述螺纹杆(11)表面的左右两侧均螺纹连接有夹紧板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，其特征在于，所述底座(2)上表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆(14)，所述电动伸缩杆(14)的上表面固定连接有支撑板(15)，所述支撑板(15)的下表面且位于左右电动伸缩杆(14)之间固定连接有第一凸形块(16)，所述第一凸形块(16)的表面滑动连接有第一凹形块(17)，所述第一凹形块(17)的下表面固定连接有第二凹形块(18)，所述第二凹形块(18)的内壁滑动连接有第二凸形块(19)，所述第二凸形块(19)的下表面固定连接有激光发射器(20)。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，其特征在于，所述螺纹杆(11)为双螺纹结构，所述螺纹杆(11)的表面螺纹参数相同但螺纹方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，其特征在于，所述伺服电机(5)的旋转角度恒设定为一百八十度。

5.根据权利要求2所述的一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，其特征在于，所述第一凹形块(17)的表面和第二凹形块(18)的表面均螺纹连接有锁紧装置，所述第一凸形块(16)的轴线与第二凸形块(19)的轴线之间的夹角为九十度。

6.根据权利要求1所述的一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备，其特征在于，所述限位块(8)的数量为四个，且以第一凹槽(3)的内壁为圆周分布，相邻两个限位块(8)之间的夹角为九十度。