[实用新型]一种非标尺寸软硬结合板测试治具有效
申请号: | 202022641839.7 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213457253U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 苏军梅 | 申请(专利权)人: | 苏州市高威电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
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地址: | 215311 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非标 尺寸 软硬 结合 测试 | ||
本实用新型公开了一种非标尺寸软硬结合板测试治具,包括测试治具,所述测试治具的前方均设置有定位杆,且定位杆的外侧设置有升降杆,所述升降杆的外侧设置有连接套,且连接套的内侧设置有第一限位杆,所述第一限位杆的一侧设置有CCD感应点板,且CCD感应点板的下方设置有第一连接板,所述第一连接板的下方设置有探针,且探针的下方设置有软硬结合板。该非标尺寸软硬结合板测试治具中,探针对第一连接板起到卡合固定作用,在使用装置时,探针的设置增加了对软硬结合板的测试面,采取了线性针测试,提高了测试的稳定性,再加上使用私服马达精准控制压力,确保40倍放大镜看不到针痕。而且最小探针直径可达到40um。
技术领域
本实用新型涉及测试治具相关技术领域,具体为一种非标尺寸软硬结合板测试治具。
背景技术
柔性电路板,又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性,柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,但随着技术的不断提升,现在很多产品趋于软板和硬板结合,这类产品的最大问题就是:软板和硬板之间的段差,解决断差带来的测试难题,故此我们需要一种非标尺寸软硬结合板测试治具。
但是目前使用的非标尺寸软硬结合板测试治具,其测试不稳定,测试精准度低,误测率高,测试面小,不便于对测试物进行固定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种非标尺寸软硬结合板测试治具,以解决上述背景技术中提出的目前使用的非标尺寸软硬结合板测试治具,其测试不稳定,测试精准度低,误测率高,测试面小,不便于对测试物进行固定的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种非标尺寸软硬结合板测试治具,包括测试治具,所述测试治具的前方均设置有定位杆,且定位杆的外侧设置有升降杆,所述升降杆的外侧设置有连接套,且连接套的内侧设置有第一限位杆,所述第一限位杆的一侧设置有CCD感应点板,且CCD 感应点板的下方设置有第一连接板,所述第一连接板的下方设置有探针,且探针的下方设置有软硬结合板,所述软硬结合板的下方设置有电极导线,且电极导线的下方设置有非标治具航空铝底板,所述非标治具航空铝底板的下方设置有固定机构,且固定机构的内侧设置有升降机构。
优选的,所述连接套与第一限位杆螺纹连接,且连接套的内侧与第一限位杆的外侧均为螺纹状设置。
优选的,所述第一连接板通过升降杆与连接套构成升降结构,且连接套以第一连接板的中轴线为对称设置。
优选的,所述探针与第一连接板卡合连接,且探针的外侧长度小于第一连接板的内侧长度。
优选的,所述软硬结合板与非标治具航空铝底板卡合连接,且电极导线在非标治具航空铝底板的内侧呈等间距设置。
优选的,所述固定机构包括治具连接底座、控制按钮、卡块、转杆和弹簧,且治具连接底座前方均设置有控制按钮,所述控制按钮的上方均设置有卡块,且卡块的一侧设置有转杆,所述转杆的外侧设置有弹簧。
优选的,所述升降机构包括第二连接板、第一升降套、升降架、第二升降套和第二限位杆,且第二连接板的两侧均设置有第一升降套,所述第一升降套的内侧设置有升降架,且升降架的外侧设置有第二升降套,所述第二升降套的两侧均设置有第二限位杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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