[实用新型]一种晶圆单片清洗花篮有效
申请号: | 202022642077.2 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213716856U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李松松;成飞 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 404040 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单片 清洗 花篮 | ||
本实用新型涉及晶圆清洗技术领域,公开了一种晶圆单片清洗花篮,包括调节杆和托盘,调节杆包括第一圆柱杆和第二圆柱杆,第二圆柱杆和托盘固定连接,托盘底部设有通孔,托盘边缘设有环形凸起,环形凸起上设有若干个缺口,托盘上设有台阶,且台阶位于环形凸起上的一个缺口上,托盘上圆周分布有三个挡板,挡板下端固定连接有限位块,限位块下端固定连接有定位块,挡板滑动连接有滑动凹槽,限位凹槽上均匀的设有多个定位凹槽,定位凹槽的大小与定位块相匹配。本实用新型能够解决传统用于单片圆清洗装置的尺寸不可调节、不便取放的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及一种晶圆单片清洗花篮。
背景技术
晶圆的清洗是芯片制造业一大常见步骤,晶圆的清洗方式从数量上可分为单片清洗和多片清洗,实验中经常会针对不同尺寸的单片晶圆展开不同工艺条件的模拟生产,大部分操作过程都是对单片晶圆进行清洗,传统的清洗花篮都是适用于多片晶圆的清洗,尺寸大,外形笨重,容量多,使得一次性需要配置的晶圆数量实验用腐蚀液太多,使用过程中对于晶圆的遮挡也过多,影响实验效率和清洗效果,取放片不方便,无法满足对单片晶清洗要求。
现有技术对单片晶圆的清洗,例如,专利文件CN211265423U公开了一种晶圆单片清洗装置,其包括盘体,盘体构造有由盘体的上表面贯通至下表面的多个通孔,且盘体还构造有用于承载晶圆且水平设置的承载部,承载部环绕设置于通孔的外侧。该实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆,而且根据实验室对于晶圆单片清洗装置的需求,通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触,减少对晶圆的遮挡,但该技术方案不便于单片晶圆的取放,也不能用于不同尺寸晶圆的清洗,而对于不同的单片晶圆来说,尚缺少一个合理方便的清洗载具,同时为了节省空间,节约药液的使用量,需要一个实用新型单片清洗花篮以解决该问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型要解决的是传统用于单片晶圆清洗装置的尺寸不可调节、不便取放的问题。
本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题:
一种晶圆单片清洗花篮,包括调节杆和托盘,所述调节杆包括第一圆柱杆和第二圆柱杆,所述第一圆柱杆下端设有外螺纹,所述第二圆柱杆上端三分之二处为内螺纹结构且与第一圆柱杆下端的外螺纹相配合,所述第二圆柱杆和托盘固定连接,所述托盘底部设有由托盘上表面贯通至下表面的多个通孔,所述托盘边缘设有环形凸起,所述环形凸起上设有若干个缺口,所述托盘上设有台阶,所述台阶的厚度小于托盘的厚度,且所述台阶位于环形凸起上的一个缺口上,所述托盘上圆周分布有三个挡板,所述挡板下端固定连接有限位块,所述限位块下端固定连接有定位块,所述挡板滑动连接有滑动凹槽,所述滑动凹槽下方设有限位凹槽,所述限位凹槽的高度等于限位块和定位块的高度之和,所述限位凹槽的宽度小于其长度,所述滑动凹槽和限位凹槽的长度相同,所述限位凹槽上均匀的设有多个定位凹槽,所述定位凹槽的大小与定位块相匹配,所述托盘上圆周分布的定位凹槽形成多个不同直径尺寸的定位凹槽。
进一步,所述第一圆柱杆上端设有把手,在晶片清洗时方便对花篮的拿取。
进一步,所述托盘上设有连接件,连接件上设有与第二圆柱杆尺寸相配合的圆孔,所述第二圆柱杆和托盘通过销钉连接。
进一步,所述滑动凹槽和限位凹槽的长度相同,使挡板能合理的滑动在滑动凹槽和限位凹槽内,用于对不同尺寸的晶圆进行定位。
进一步,所述限位块的长度和宽度均小于滑动凹槽的长度和宽度,所述定位块的宽度小于滑动凹槽的宽度,当挡板旋转90°可取出限位块和定位块。
本实用新型的有益效果:
(1)在托盘上圆周设置挡板,且通过定位块、限位块与滑动凹槽、限位凹槽、定位凹槽的配合,可以对多个不同直径尺寸的晶圆进行限位,实现不同尺寸单片晶圆的清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造