[实用新型]MOS管全自动成型套磁珠装置有效
申请号: | 202022642863.2 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213635915U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 聂宏杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市华程自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mos 全自动 成型 套磁珠 装置 | ||
本实用新型公开了MOS管全自动成型套磁珠装置,包括操作台,所述操作台顶部依次安装有成型模具机构、直振接料导轨、MOS管多管供料机构、点胶机构。本实用新型中,人员通过MOS管多管供料机构下料MOS管,MOS管通过直振接料导轨有序排列,分料机构将MOS管推入平移搬运机构,平移搬运机构逐个往前搬运,当MOS管搬运至成型机构,模具成型,到点胶位置时点胶,到装磁珠位机构时切出一个磁珠套在引脚上,平移搬运机构将成品推入收料盘内,相比一般MOS管套磁珠装置,该装置组装效率高,节省了一个人装磁珠一个点胶时的人力,同时设备自动组装可保证产品的工艺要求的一致性,最后,该装置自动分配组装,避免了员工用手去拿表面会有一层黑色的粉末的磁珠。
技术领域
本实用新型涉及3C电子元器件成型技术领域,尤其涉及MOS管全自动成型套磁珠装置。
背景技术
目前,电子行业的电子元器件,MOS管上的磁珠与成型装配主要靠作业员手工装配,手工装配需要占用较多的劳动力,不仅生产成本高,而且生产效率低。
故提出MOS管全自动成型套磁珠装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述问题,而提出的MOS管全自动成型套磁珠装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
MOS管全自动成型套磁珠装置,包括操作台,所述操作台顶部依次安装有成型模具机构、直振接料导轨、MOS管多管供料机构、点胶机构、平移搬运机构、装磁珠位机构和收料盘,所述平移搬运机构包括有压料气缸座和导轨支板,所述压料气缸座顶部固定连接有第一气缸,所述导轨支板侧壁安装有移料导轨安装板,所述移料导轨安装板顶部安装有第一导轨,所述导轨支板顶部固定有下模压板,所述第一气缸的输出轴固定连接上模压板,所述导轨支板侧壁安装有第二气缸,所述第二气缸的输出轴固定连接第一气缸,所述导轨支板顶部开设有第二导轨,所述下模压板套设在第二导轨顶部,所述上模压板和下模压板顶部分别开设有第二卡槽和第一卡槽,所述装磁珠位机构包括调节底座,所述调节底座顶部固定有上下滑座,所述上下滑座顶部固定有磁珠座,所述磁珠座顶部开设有滑槽,所述磁珠座顶部固定有磁珠管座和第三气缸,所述第三气缸通过气缸连接件固定连接磁珠推板,所述磁珠管座顶部固定有光纤座,所述光纤座两侧内壁固定有对射光纤,所述光纤座和磁珠管座贯穿有下磁珠管。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述操作台顶部安装有磁珠检测机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述所述第二卡槽和第一卡槽分别沿上模压板和下模压板纵向均匀分布。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二导轨靠近收料盘一端固定有计数光纤。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述调节底座通过左右调节板固定连接上下滑座
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,人员通过MOS管多管供料机构下料MOS管,MOS管通过直振接料导轨有序排列,分料机构将MOS管推入平移搬运机构,平移搬运机构逐个往前搬运,当MOS管搬运至成型机构,模具成型,到点胶位置时点胶,到装磁珠位机构时切出一个磁珠套在引脚上,平移搬运机构将成品推入收料盘内,相比一般MOS管套磁珠装置,该装置组装效率高,节省了一个人装磁珠一个点胶时的人力,同时设备自动组装可保证产品的工艺要求的一致性,最后,该装置自动分配组装,避免了员工用手去拿表面会有一层黑色的粉末的磁珠。
2、本实用新型中,操作台上安装有磁珠检测机构,当MOS管运输到检测位置时,磁珠检测机构可以探测下引脚上是否有磁珠,若没有则会提醒人员将MOS管重新运送到下料处,从而增加了产品生产的良品率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造