[实用新型]一种干粉药剂的填加装置

权利要求书

1.一种干粉药剂的填加装置，其特征在于，

包括储药桶、用于调节所述储药桶高度的调节装置、机架；

所述储药桶通过所述调节装置与所述机架固定连接；

包括第一圆盘、第二圆盘、拨片；

所述第一圆盘上形成有凹槽，所述凹槽的槽壁上形成有第一出料口；

所述第一圆盘固定安装在所述调节装置上；

所述第二圆盘设置在所述第一圆盘与所述储药桶之间，并位于所述凹槽中；

所述拨片设置在所述第二圆盘上，并位于所述第二圆盘与所述储药桶之间；

还包括固定安装在所述机架的驱动电机与减速器，

所述减速器的输入轴与所述驱动电机连接，输出轴穿过所述第一圆盘与所述第二圆盘固定连接。

2.根据权利要求1所述的填加装置，其特征在于，

所述储药桶的一端上形成进料口，所述进料口上封盖着桶盖；

所述储药桶的另一端上形成第二出料口，所述第二出料口位于所述第二圆盘与所述进料口之间。

3.根据权利要求1所述的填加装置，其特征在于，

所述调节装置设置有若干个，若干个所述调节装置沿着所述第一圆盘的圆周方向上排布。

4.根据权利要求1所述的填加装置，其特征在于，

所述调节装置包括支撑杆、螺母、固定板；

所述支撑杆的一端固定安装在所述机架上，另一端穿过所述固定板；

所述固定板固定安装在所述储药桶上；

所述螺母对称设置在所述固定板两侧，并通过所述支撑杆上的螺纹与所述支撑杆连接；

所述支撑杆通过连接板与所述第一圆盘固定连接。

5.根据权利要求1所述的填加装置，其特征在于，

所述拨片设置有若干个，并与所述第二圆盘一体成型；

若干个所述拨片在所述第二圆盘上呈圆形阵列式排布。

6.根据权利要求2所述的填加装置，其特征在于，

所述第二出料口到所述第二圆盘的距离与所述第二圆盘到所述第一圆盘的距离之比为3:8。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的填加装置，其特征在于，

还包括用于清扫所述第二圆盘上药剂的第一扫料装置以及用于清扫所述第一圆盘上药剂的第二扫料装置；

所述第一扫料装置固定安装在所述储药桶上，所述第一扫料装置的下端与所述第二圆盘的上表面接触；

所述第二扫料装置固定安装在所述第二圆盘上，所述第二扫料装置的下端与所述凹槽的槽底接触。

8.根据权利要求7所述的填加装置，其特征在于，

所述第一扫料装置与所述第二扫料装置均由磁铁、清扫块；

所述磁铁通过磁力吸附在所述储药桶或所述第二圆盘上，所述磁铁固定设置在所述清扫块上的固定槽中。

9.根据权利要求8所述的填加装置，其特征在于，

所述清扫块由橡胶材料制成；

所述储药桶与所述第二圆盘均由钢铁材料制成。