[实用新型]一种高性能散热埋铜块盖帽电路板

说明书

本实用新型公开了一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，涉及到盖帽电路板领域，包括铝盖，所述铝盖设置有两个，两个所述铝盖相互靠近的一侧中部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的中部贯穿镶嵌有铜块，所述放置槽的槽底粘接有导热胶层，所述铜块的两端均与导热胶层贴合连接。本实用新型通过在铝盖上的放置槽内设置有导热板，导热板的外侧设置有多个交错分布的横向翅片和纵向翅片，导热板通过导热胶层能够将铜块传递的热量导入到横向翅片和纵向翅片上，在通过凹槽侧壁上的通风槽，使得多个横向翅片和纵向翅片起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。

技术领域

本实用新型涉及盖帽电路板领域，特别涉及一种高性能散热埋铜块盖帽电路板。

背景技术

大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致其品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。据相关文献的阐述，芯片的结温过高会导致许多问题，诸如量子效应较低、使用周期较短，甚至是设备失效。尺寸轻薄且性能强大的电子设备从诞生起就面临工作温度过高的问题。对于发热量大的电子元件，单纯通过PCB板载体散发热量是不够的，因此通常都有其相应的散热方法。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片等，但缺点是产生噪音且需要增加额外空间，这与目前电子产品轻薄化的趋势背道而驰。因此，通过改进PCB板的散热结构从而降低芯片周围温度是一个比较吸引人的解决方案。目前改进PCB板散热结构的途径有PCB底部附着金属基(BottomBonding)、PCB中间嵌入导热铝层(EmbeddedAlPlate)和通过树脂粘合在PCB内部埋置铜块 (BuriedI-Coin)。这些方法在很大程度上提高了PCB板的导热效率。但是光靠铜块不能满足电路板的散热需求，在很大程度上限制了其工作效率。因此，发明一种高性能散热埋铜块盖帽电路板来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能散热埋铜块盖帽电路板，包括铝盖，所述铝盖设置有两个，两个所述铝盖相互靠近的一侧中部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有电路板主体，所述电路板主体的中部贯穿镶嵌有铜块，所述放置槽的槽底粘接有导热胶层，所述铜块的两端均与导热胶层贴合连接，所述放置槽的槽底镶嵌有导热板，两个所述铝盖相互远离的一侧中部均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有翅片，所述翅片固定安装在导热板上，两个所述铝盖相互远离的一侧均固定连接有隔热板，所述隔热板的中部开设有蜂窝槽。

优选的，两个所述铝盖相互靠近的一侧边缘均粘接有密封垫，两个所述密封垫贴合连接。

优选的，所述凹槽的内壁上开设有多个通风槽，多个所述通风槽呈等间距分布。

优选的，所述翅片包括横向翅片和纵向翅片，所述横向翅片和纵向翅片均设置有多个，多个所述横向翅片和纵向翅片交错分布。

优选的，所述横向翅片和纵向翅片上均开设有多个通孔，多个所述通孔呈矩形阵列分布。

优选的，其中一个所述隔热板的四角处均设置有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝贯穿两个铝盖并与另一个隔热板固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过在铝盖上的放置槽内设置有导热板，导热板的外侧设置有多个交错分布的横向翅片和纵向翅片，导热板通过导热胶层能够将铜块传递的热量导入到横向翅片和纵向翅片上，在通过凹槽侧壁上的通风槽，使得多个横向翅片和纵向翅片起到了很好的风冷散热的作用，提高了本装置的散热效率和散热速度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面示意图。

图2为本实用新型的翅片结构俯剖示意图。