[实用新型]一种多模块间TTL电平串口总线通信电路有效
| 申请号： | 202022648122.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN214278932U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 戴霄鹏;赵澎涛;陈登举 | 申请（专利权）人： | 杭州天迈生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F21/60 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 ttl 电平 串口 总线 通信 电路 | ||
1.一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，包括主机模块（1）和从机模块（2），所述主机模块（1）包括主控芯片（11）和主机串口驱动电路（12），所述从机模块（2）包括设于各从机模块内的单片机（21）和从机串口驱动电路（22），单片机（21）与从机串口驱动电路（22）连接，主控芯片（11）通过总线与单片机（21）连接，主机串口驱动电路（12）一端与主控芯片（11）数据发送端连接，主机串口驱动电路（12）另一端与单片机（21）数据接收端连接，从机串口驱动电路（22）一端与单片机（21）数据发送端连接，从机串口驱动电路（22）另一端与主控芯片（11）数据接收端连接。
2.根据权利要求1所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述总线包括第一总线（3）和第二总线（4），主控芯片（11）的数据发送端与第二总线（4）连接，主控芯片（11）的数据接收端与第一总线（3）连接，各从机模块（2）内单片机（21）的数据发送端与第一总线（3）连接，各从机模块（2）内单片机（21）的数据接收端与第二总线（4）连接。
3.根据权利要求1所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述主机串口驱动电路12包括MOS管Q1、MOS管Q2，MOS管Q1的源极接入电源，MOS管Q2的源极接地，MOS管Q1的栅极、MOS管Q2的栅极均与主控芯片（11）的数据发送端连接，MOS管Q1的漏极、MOS管Q2的漏极均与单片机（21）的数据接收端连接。
4.根据权利要求1所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述从机串口驱动电路（22）包括上拉电阻R1、MOS管Q3，上拉电阻R1一端与电源正极相连，上拉电阻R1另一端与MOS管Q3的漏极相连，MOS管Q3的源极接地，MOS管Q3的栅极与单片机（21）的数据发送端相连，MOS管Q3的漏极与主控芯片（11）的数据接收端相连。
5.根据权利要求3或4所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述MOS管Q1为P沟道型MOS管，所述MOS管Q2、MOS管Q3均为N沟道型MOS管。
6.根据权利要求1所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述主控芯片（11）的数据发送端与第二总线（4）之间设有加密模块（5），各单片机（21）的数据发送端与第一总线（3）之间设有加密模块（5）。
7.根据权利要求1所述的一种多模块间TTL电平串口总线通信电路，其特征在于，所述单片机的型号为STC8F2K32S2。
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