[实用新型]降噪无损音质耳机集成电路板

说明书

本实用新型公开了降噪无损音质耳机集成电路板，包括安装底板，大大减少了到达用户耳中的外部噪音，从而实现降噪的效果，所述安装底板的上方安装集成电路板，安装底板的后方设置散热组件；所述散热组件包括散热槽、散热铝片和散热孔，散热铝片固定在安装底板的后端。本实用新型降噪无损音质耳机集成电路板，具有增加热量传导面积，提高散热效率，能够快速将集成电路板产生的热量散去，避免集成电路板温度过高导致电路损坏，通过加固板对集成电路板进行加固，减震弹簧减少振动对电路板的损伤，提高减震效率，提高使用寿命的优点。

技术领域

本实用新型涉及耳机集成电路板技术领域，具体为降噪无损音质耳机集成电路板。

背景技术

目前现有电子产品技术中的各种降噪电路有以下两种：一、采用模拟动态降噪技术，其模拟动态降噪技术全采用硬件实施，修改和调试十分困难，对元器件参数的变化也很敏感，技术指标受元器件的误差影响较大，降噪效果不稳定，不利于产品的批量生产；二、采用专用降噪芯片组成的数字降噪电路，其数字降噪技术由于采用计算机技术实现自适应滤波，通过修改软件算法就可以达到不同的降噪效果，不用更改硬件结构，调试和维修都非常方便，但其成本高，且先有的电路在长时间使用产生大量热量，在无法快速散热的情况下，影响真个电路的运行，导致内部损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供降噪无损音质耳机集成电路板，具有增加热量传导面积，提高散热效率，能够快速将集成电路板产生的热量散去，避免集成电路板温度过高导致电路损坏，通过加固板对集成电路板进行加固，减震弹簧减少振动对电路板的损伤，提高减震效率，提高使用寿命的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：降噪无损音质耳机集成电路板，包括安装底板，大大减少了到达用户耳中的外部噪音，从而实现降噪的效果，所述安装底板的上方安装集成电路板，安装底板的后方设置散热组件；

所述散热组件包括散热槽、散热铝片和散热孔，散热铝片固定在安装底板的后端，安装底板上开设有散热孔，安装底板底端开设有横向散热槽，散热槽内安装散热铝片的一端面，所述集成电路板上设置降噪电路；

所述降噪电路包括低功率音频放大集成器、麦克风、扬声器、RC无源低通滤波电路、电阻R14和电容C6，低功率音频放大集成器、麦克风、扬声器、RC无源低通滤波电路、电阻R14 R和电容C6之间电连接，集成电路板的前端设置加固板，加固板的两个端面通过稳接板与集成电路板连接，稳接板内端面安装减震弹簧。

优选的，所述安装底板和集成电路板的外侧涂覆有绝缘层，集成电路板上焊锡设置降噪电路。

优选的，所述散热槽和散热铝片均设置不少于五组，散热铝片均斜型插接安装在散热槽内。

优选的，所述低功率音频放大集成器一端连接入电源电路，麦克风通过电阻R14接入工作电源。

优选的，所述加固板上设置通风网板，加固板通过稳接板对集成电路板进行固定。

优选的，所述集成电路板与稳接板插合固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型降噪无损音质耳机集成电路板，安装底板上开设有散热孔，安装底板底端开设有横向散热槽，散热槽内安装散热铝片的一端面，散热槽和散热铝片均设置不少于五组，散热铝片均斜型插接安装在散热槽内，通过在背板上斜形设置多组散热铝片，增加热量传导面积，提高散热效率，能够快速将集成电路板产生的热量散去，避免集成电路板温度过高导致电路损坏。