[实用新型]一种电容式压力传感器有效

专利信息
申请号: 202022650007.1 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN213543859U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 童宗伟 申请(专利权)人: 童宗伟
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L9/12
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 415000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 压力传感器
【说明书】:

实用新型提供了一种电容式压力传感器,包括:柔性导电片、电路板、电容感应焊盘、电容检测控制芯片和至少一个柔性导电焊盘,所述柔性导电片与所述电路板通过所述柔性导电焊盘连接,所述电容感应焊盘贴敷于所述电路板表面,且所述电容感应焊盘与所述柔性导电片相对设置,所述电容检测控制芯片与所述电路板电连接。通过采用柔性导电片与电容感应焊盘相对设置的结构,两个导电面相对位置变化产生电容值的变化,实现压力值的传感,结构简单紧凑,制造方便,加工成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种电容式压力传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

电容式传感器是以各种类型的电容器作为传感元件,将被测转物理量或机械量换成为电容量变化的一种转换装置,实际上就是一个具有可变参数的电容器。现有的电容传感器结构复杂且占用空间较大,成本高。

实用新型内容

鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电容式压力传感器。

为了解决上述问题,本实用新型公开了一种电容式压力传感器,包括:柔性导电片、电路板、电容感应焊盘、电容检测控制芯片和至少一个柔性导电焊盘,所述柔性导电片与所述电路板通过所述柔性导电焊盘连接,所述电容感应焊盘贴敷于所述电路板表面,且所述电容感应焊盘与所述柔性导电片相对设置,所述电容检测控制芯片与所述电路板电连接,所述电容感应焊盘和所述柔性导电焊盘形成电容,所述电容感应焊盘或所述柔性导电焊盘接地,所述电路板用于检测电容变化值,进而转化成压力变化值。

进一步地,所述电路板包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置,且通过焊盘连接,所述第一电路板通过柔性导电焊盘与所述柔性导电片连接,所述电容感应焊盘设于所述第一电路板的表面。

进一步地,所述第二电路板设有与所述电容检测控制芯片对应的通孔,所述电容检测控制芯片穿过所述通孔固定于所述第一电路板的底面。

进一步地,所述电容检测控制芯片的厚度小于等于所述通孔的深度。

进一步地,所述第二电路板的底面贴敷有至少一个传感器安装焊盘。

进一步地,所述柔性导电片接地设置。

进一步地,所述柔性导电片包括金属片和/或弹簧。

进一步地,所述电路板包括依次电连接的压力转化模块和输出模块,所述压力转化模块与所述电容检测控制芯片电连接。

本实用新型包括以下优点:通过采用柔性导电片与电容感应焊盘相对设置的结构,两个导电面相对位置变化产生电容值的变化,实现压力值的传感,结构简单紧凑,制造方便,加工成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一种电容式压力传感器的结构示意图;

图2是本实用新型的一种电容式压力传感器的俯部结构示意图。

1电容感应焊盘、2柔性导电片、3柔性导电焊盘、4第一电路板、5第二电路板、6传感器安装焊盘、7电容检测控制芯片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

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