[实用新型]一种插接型多层线路板有效
申请号: | 202022652441.3 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN214675870U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 温光华 | 申请(专利权)人: | 重庆喜润光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 重庆巨华智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50271 | 代理人: | 田东阳 |
地址: | 402760 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插接 多层 线路板 | ||
本实用新型提供了一种插接型多层线路板,属于线路板技术领域,所述插件分成上插件和下插件两部分,所述上插件安装在第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两端,且在其下方位置,所述下插件安装在第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两端,且在其上方位置,所述下插件上设置有安装孔和插销,所述安装孔是下插件上所开的孔,所述插销安装在安装孔内,本实用新型,通过设置线路板插件,使得线路板之间的连接趋向机械化,摆脱了传统的焊接连接方式,在组装、拆卸过程中,能够更加方便,同时,也为线路板的更换和维修提供了便利,大大的降低了资源浪费。
技术领域
本实用新型涉及一种线路板插件,具体是一种插接型多层线路板。
背景技术
随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度也越来越高,与其相对的,电路板的设计要求,也随之越来越高。
装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合。
然而此种制作方式,使得线路板之间往往难以分开,因此往往在出现一点小故障时,总会伴随着整块电路板的报废,从而造成了压严重的资源浪费。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便拆卸以及组装的插接型多层线路板。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种插接型多层线路板,所述插件分成上插件和下插件两部分;所述上插件安装在第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两端,且在其下方位置;所述下插件安装在第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板两端,且在其上方位置;所述下插件上设置有安装孔和插销;所述安装孔是下插件上所开的孔;所述插销安装在安装孔内。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述上插件上设置有插孔。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述插孔呈T字形。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述插销通过弹簧与安装孔底部连接。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述插销包括插杆、活动销、矩形孔和按压块;所述插杆下端通过弹簧安装在插孔内;所述活动销设置有两个,分别安装在插杆左右两端,且活动销能够向插杆内部移动;所述矩形孔是插杆内部所开的孔;所述按压块设置有两个,分别安装在插杆左右两端,且通过连接杆a与连接杆b连接,且连接杆a之间通过弹簧连接。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述矩形孔设计成“工”字形。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述插件另一端还设置有转板;所述转板通过转杆安装在插件上,转板能够转动。
作为本实用新型再进一步的改进方案:所述转板上设置有卡槽和卡扣;所述卡槽设置在转板一侧;所述卡扣位于转板一侧,且位于卡槽所在侧边对立面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型,通过设置线路板插件,使得线路板之间的连接趋向机械化,摆脱了传统的焊接连接方式,在组装、拆卸过程中,能够更加方便,同时,也为线路板的更换和维修提供了便利,大大的降低了资源浪费。
附图说明
图1为一种插接型多层线路板的结构示意图;
图2为一种插接型多层线路板中插件的结构示意图;
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