[实用新型]一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。本申请固定治具结构巧妙，方便拿取，制作成本低，在喷砂去膜时可以有效的一次性固定多个陶瓷顶针，避免脱落造成损坏，并且能够将喷砂机砂材作用到陶瓷顶针四周，不留残膜死角。

技术领域

本实用新型涉及一种固定治具，具体涉及一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具。

背景技术

半导体气相沉积设备腔体内的陶瓷顶针，长时间使用会有气体沉淀，在表面形成一层膜，膜的厚度超过一定尺寸时，会导致陶瓷顶针运动不流畅，出现卡顿现象，影响陶瓷顶针功能性，从而需要定期清洗。

陶瓷顶针为丁字型，体积较小,使用药液浸泡无法去除表面沉积膜，如果使用打磨片和砂纸打磨，时间较长且容易对陶瓷顶针表面造成损坏。采用喷砂工艺可以有效的将表面沉积膜去除，喷砂为手动喷砂，需要人工拿取陶瓷顶针，使用喷砂机对其进行喷砂处理，由于陶瓷顶针较小，在喷砂去膜过程中人工拿取极易脱落，从而损坏陶瓷顶针，造成经济损失。

实用新型内容

针对现有技术存在上述问题，本申请提供一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，其结构巧妙，方便拿取，在喷砂去膜时可以有效的固定陶瓷顶针。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。

进一步的，所述容置槽深度尺寸小于陶瓷顶针下部直径尺寸。

进一步的，所述陶瓷顶部凹槽长度大于陶瓷顶针头部长度，所述陶瓷本体凹槽长度大于陶瓷顶针杆部长度。

进一步的，所述支撑板厚度大于固定条厚度，所述固定条与两端的支撑板形成向下开口的凹形结构。

进一步的，所述固定条与位于容置槽中的陶瓷顶针之间存有缝隙。

进一步的，所述固定条为2-3个，相邻的固定条之间为镂空结构。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请固定治具结构巧妙，方便拿取，制作成本低，在喷砂去膜时可以有效的一次性固定多个陶瓷顶针，避免脱落造成损坏，并且能够将喷砂机砂材作用到陶瓷顶针四周，不留残膜死角。

附图说明

图1为陶瓷顶针结构示意图；

图2为底座固定板俯视图；

图3为底座固定板剖视图；

图4为上部盖板俯视图；

图5为上部盖板侧视图；

图6为底座固定板与上部盖板装配图；

图7为本申请固定治具使用状态图；

图8为本申请固定治具另一使用状态图；

图中序号说明：1、陶瓷顶部凹槽；2、陶瓷本体凹槽；3、底座固定板；4、固定螺纹孔；5、固定条；6、支撑板；7、固定通孔；8、螺丝；9、陶瓷顶针。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。